FX11LB-80P/8-SV(71)

FX11LB-80P/8-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11LB-80P/8-SV(71)은 Hirose Electric의 고신뢰성 리케티컬 커넥터 계열에서 보드 간(Mezzanine) 인터커넥션을 위한 정렬형 어레이, 엣지 타입 솔루션으로 설계되었습니다. 이 제품은 보드 간 연결의 안정적인 전송과 짧은 공간에의 효율적 통합을 목표로 하며, 높은 체결 주기 수와 열악한 환경에서도 견디는 내구성을 자랑합니다. 소형화된 디자인은 공간이 제한된 보드에 신속하게 적용할 수 있도록 해주며, 고속 신호 전송이나 전력 전달이 요구되는 채널에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 전동화된 시스템이나 휴대형 기기에서의 모듈러 구성 및 확장성도 큰 강점으로 작용합니다.

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주요 특징

• 고신호 무결성: 손실이 최소화된 설계로 신호 품질과 간섭 저감을 동시에 실현
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여
• 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 일관된 접촉 신뢰성 제공
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 폭넓은 선택 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작 유지
• 열전달 및 전력 배분의 균형: 고속 데이터 전송과 파워 딜리버리의 원활한 동시 지원
• 보드 간 간결한 설치: 정렬성과 결합 용이성으로 조립 공정의 효율 향상

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, FX11LB-80P/8-SV(71)는 소형 풋프린트와 향상된 신호 성능의 조합으로 돋보입니다. 모듈의 반복 체결 주기에서도 내구성이 뛰어나 오랜 사용 수명과 비용 절감을 가능하게 합니다. 더 넓은 기계적 구성을 제공해 시스템 설계자들이 피치, 방향, 핀 수를 다양하게 조합할 수 있어, 복잡한 보드 디자인에서도 설계 자유도가 높습니다. 이로써 보드 크기 감소, 전기 성능 최적화, 기계적 집적의 간소화를 동시에 달성할 수 있어, 고밀도 어셈블리와 고속 인터커넥션이 필요한 애플리케이션에 특히 적합합니다. Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때도 다축 구성과 경량화된 설계가 돋보이며, 시스템 레이아웃의 유연성 측면에서 강점을 제공합니다.

결론
FX11LB-80P/8-SV(71)는 고성능과 기계적 견고함을 동시에 달성하는 Hirose의 고신뢰성 보드 투 보드 연결 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자 장치에서 특히 빛을 발합니다. 신호 무결성, 내구성, 구성의 자유도 등 핵심 요소를 고르게 제공합니다. ICHOME은 FX11LB-80P/8-SV(71) 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 감소를 돕습니다. 필요 시 전문가와 상담해 적합한 핀 수와 피치 구성을 선정하고, 설계 초기 단계에서 조립 난이도를 낮추는 데 도움받으세요.

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