FX23-20S-0.5SH Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

FX23-20S-0.5SH by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 주요 특징
FX23-20S-0.5SH는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형(전선 배열) 엣지 타입 및 메즈아이닌(보드 투 보드) 구성에서 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 피치 0.5mm로 설계되어 소형화된 시스템에서도 안정적인 연결을 제공하며, 다수의 보드 설계에서 필요한 고밀도 배치를 가능하게 합니다. 이 부품은 높은 결합 주기수(mating cycle)와 낮은 신호 손실 특성을 통해 고속 신호 전송과 전력 전달의 신뢰성을 함께 달성합니다. 또한 컴팩트한 외형은 모바일 기기나 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복하는 데 적합하며, 다양한 피치, 방향성(회전/상하 방향), 핀 수의 유연한 구성 옵션을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송 시에도 안정적 성능 유지
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복 체결에 강한 내구성과 안정성 제공
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성 및 핀 수의 폭넓은 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 상승/하강, 습도 등의 harsh 환경에서도 성능 유지

환경 및 성능의 균형
FX23-20S-0.5SH는 수� cyangwa 공정 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었습니다. 고진동 환경이나 열 악조건에서도 접속부의 전기적 일관성을 유지하며, 전력 밀도 증가와 함께 나타날 수 있는 열 관리 이슈를 고려한 체결 구조가 특징입니다. 이로써 보드 간 인터커넥트의 신호 품질 저하를 방지하고, 고속 인터페이스나 파워 배포를 필요로 하는 최신 전자 기기의 신뢰성을 높여 줍니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 계열과 비교할 때, Hirose FX23-20S-0.5SH는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 달리 더 작은 풋프린트에서 동일하거나 더 높은 신호 성능을 실현하며, 반복적인 체결 사이클에서도 더 강한 내구성을 보여 줍니다. 또한 다양한 기계적 구성(핀 배열, 방향성, 피치 조합)을 제공해 시스템 설계의 유연성을 크게 확장합니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 효과를 얻을 수 있습니다. 고밀도 배치와 신뢰성 사이에서 균형 잡힌 해결책으로 작동합니다.

결론
FX23-20S-0.5SH는 뛰어난 성능, 기계적 강인함, 그리고 컴팩트한 외형을 결합한 현대적 인터커넥트 솔루션으로, 최신 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. 이 부품은 고속 신호와 안정적 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰도 높은 인터커넥트 선택지로 자리매김합니다. ICHOME에서는 FX23-20S-0.5SH를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 드립니다.