DF40JC-10DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

DF40JC-10DP-0.4V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF40JC-10DP-0.4V(53)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 사각형 커넥터 시리즈의 핵심 구성품으로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(보드 투 보드) 간 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 0.4 mm 피치의 미세 배열 구성과 견고한 기계 설계가 결합되어, 밀도 높은 보드 설계에서도 안정적인 전송 성능을 제공합니다. 고속 신호 전송과 전력 전달 요구가 증가하는 현대의 임베디드·모바일 환경에서, 이 커넥터는 작은 공간에 더 많은 핀 수를 배치하면서도 높은 내구성과 환경 저항성을 유지합니다. 컴팩트한 폼팩터는 공간 제약이 큰 보드에 쉽게 통합되며, 제조사 시스템의 회로 설계 자유도를 대폭 높여줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 신호 전송에 최적화된 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니atur화에 적합한 구조를 갖추고 있습니다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 유지하도록 설계되었습니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성이 가능해 시스템 설계에 유연성을 더합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 높은 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다. 이러한 특성은 열관리와 실장 여건이 까다로운 애플리케이션에서 특히 중요한 이점으로 작용합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열과 비교할 때, Hirose DF40JC-10DP-0.4V(53)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 달성하는 설계로, 보드 공간을 줄이고 시스템 밀도를 높일 수 있습니다. 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인과 내구성 요구가 높은 어플리케이션에서 신뢰성을 확보합니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션이 제공되어 시스템 설계의 유연성이 커지며, 보드 간 인터페이스를 보다 쉽게 구성할 수 있습니다. 이러한 이점은 엔지니어가 보드 레이아웃을 간소화하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 빠르게 진행하는 데 기여합니다. 이는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때도 경쟁력 있는 포지션을 제공합니다.

결론
DF40JC-10DP-0.4V(53)는 고성능, 기계적 견고성 및 컴팩트 사이즈를 하나로 엮은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 최신 전자 기기에서 요구되는 고속 신호 전달과 안정적 전력 공급을 동시에 충족시키며, 설계의 자유도와 생산성 향상에 기여합니다. ICHOME에서는 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 안정적으로 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 안정성과 설계 리스크 감소를 돕습니다. 이처럼 DF40JC-10DP-0.4V(53)는 현대 전자 시스템의 까다로운 요구를 충족시키는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 선택지로 자리매김합니다.