BM23FR0.6-16DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-18

BM23FR0.6-16DS-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23FR0.6-16DS-0.35V(51)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이와 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성에 최적화된 고신뢰성 인터커넷 솔루션이다. 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 바탕으로, 고밀도 보드 간 연결에서 우수한 성능을 보장하며, 공간이 제약된 시스템에서도 간편한 통합이 가능하다. 높은 체결 주기 수명과 방진·방온 특성을 갖추어 극한 환경에서도 일관된 동작을 유지한다. 이러한 설계는 좁은 공간의 보드에 신속하게 적용되고, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족한다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 제어된 임피던스와 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하고 EMI를 최소화한다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 배열 밀도를 향상시킨다.
• 견고한 기계 설계: 내구성 있는 하우징과 견고한 결합 메커니즘으로 반복적인 체결 주기에도 안정적인 연결을 제공한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(0.6mm 계열), 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 여지를 확대한다.
• 환경 내성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동한다.

경쟁 우위

• Molex나 TE Connectivity의 동급 제품 대비 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능을 제공하는 점이 돋보인다. 고밀도 보드 설계에서 공간 효율을 극대화하고, 고속 신호 경로에서도 우수한 전기적 특성을 발휘한다.
• 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 제조 과정과 생산 테스트에서 더 긴 수명을 기대할 수 있다.
• 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성이 커지며, 여러 기기 간 인터페이스 요구사항을 하나의 솔루션으로 충족시킬 수 있다.
• 엣지 타입과 보드-투-보드 배열의 결합으로 모듈식 설계가 가능해져, 시스템 차원에서 설계 리스크를 낮추고 생산 주기를 단축시키는 효과를 제공한다.

결론
BM23FR0.6-16DS-0.35V(51)는 고성능과 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 인터커넷 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시킨다. Hirose의 기술력으로 신뢰성 있는 보드 간 연결을 구현하고자 하는 엔지니어들에게 매력적인 선택지가 된다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납기 및 전문 지원으로 제조사들의 안정적인 공급망 관리와 설계 위험 감소, 시장 진입 속도 향상을 돕는다. 원하는 시스템 구성에 맞춘 맞춤형 솔루션을 찾고 있다면, BM23FR0.6-16DS-0.35V(51)는 확실한 선택지다.