DF40HC(3.0)-70DS-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40HC(3.0)-70DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40HC(3.0)-70DS-0.4V(58)는 Hirose Electric의 고신뢰성 Rectangular Connectors 계열로, 배열, 간극형 엣지, 메제인(Mezzanine, 보드 간) 간략 연결 솔루션으로 설계되었습니다. 밀도 높은 공간 제약 환경에서도 안정적인 전송과 기계적 강성을 제공합니다. 높은 접합 수명 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 애플리케이션에서도 일관된 성능을 보장합니다. 작은 폼팩터와 최적화된 설계 덕분에 공간이 협소한 보드에 쉽고 신뢰성 있게 통합되며, 고속 신호나 전력 전달 요구에도 안정적으로 대응합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 빠른 신호 전송에서도 저손실 특성과 높은 신호 무결성을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 장치와 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 컴팩트 구조를 구현합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 확보합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 견고한 내성을 갖춰 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 솔루션과 비교할 때, Hirose DF40HC(3.0)-70DS-0.4V(58)는 다음과 같은 강점으로 차별화됩니다:

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능의 조합으로 공간 효율과 전기적 성능을 동시에 향상시킵니다.
• 반복 체결에 대한 내구성이 강화되어 긴 사용 시간과 안정성을 제공합니다.
• 다양한 기계적 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성과 확장성을 높입니다.
  이러한 특성은 보드의 크기를 줄이면서 전기적 성능을 개선하고, 기계적 통합을 간소화하는 이점을 제공합니다.

적용 분야 및 설계 팁
임베디드 시스템, 고밀도 회로 기판, 고속 데이터 인터페이스, 전력 전달 노드 등 공간 제약과 신뢰성이 동시에 요구되는 영역에 적합합니다. 설계 시 주의할 점은 피치와 핀 수의 최적 매칭, 열 관리 전략, 체결 방식의 일관성 유지 등으로, 안정적인 시퀀스 체결과 냉각 설계가 품질과 수명을 좌우합니다.

결론
Hirose DF40HC(3.0)-70DS-0.4V(58)는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 디자인을 한데 모은 인터커넷 솔루션으로서, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 구성품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원으로 제조사의 공급 방향성을 안정적으로 돕습니다. 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하고자 하는 엔지니어에게 확실한 파트너가 되어 드립니다.