FX8C-100P-SV1(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-100P-SV1(91) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX8C-100P-SV1(91)는 Hirose의 고품질 직사각형 커넥터로, 보드 간 인터커넥트에서 안전한 신호 전달과 컴팩트한 설계를 제공합니다. 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항력을 갖추어 극한의 사용 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 제약된 보드에 최적화된 설계로 고속 신호 전송이나 파워 전달 요구를 안정적으로 지원합니다.

주요 특징

• 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 최적화된 전송 특성을 제공하여 고속 데이터 전송에서도 우수한 신호 무결성을 유지합니다.
• 컴팩트 형상: 휴대형 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 소형 폼팩터를 구현합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결 주기가 높은 환경에서도 내구성 있는 구성으로 수명 연장을 지원합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 강화합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작업 환경에서도 견딜 수 있도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 활용 사례

• 경쟁사 대비 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 면적에서 동일하거나 더 높은 신호 품질을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 사이클에서도 안정적인 전기 접촉과 기계적 신뢰성을 확보합니다.
• 다양한 기계 구성을 통한 설계 유연성: 보드 설계의 제약을 낮추고, 다채로운 인터페이스 구성으로 시스템 통합을 간소화합니다.
• 고속 데이터 전송과 파워 전달의 동시 지원: 근접한 보드 간 정확한 인터페이스를 통해 실전 시스템의 성능 한계를 높입니다.
• 응용 사례: 산업 자동화, 통신 장비, 의료 기기, 무선 인프라 등의 정밀한 보드-투-보드 인터커넥트 요구에 적합합니다.

ICHOME의 공급 가치

• 진품 Hirose 구성품 보장: FX8C-100P-SV1(91) 시리즈를 포함한 다양한 부품의 검증된 소싱과 품질 보증을 제공합니다.
• 글로벌 경쟁력 있는 가격: 전 세계 시장에서 경쟁력 있는 가격대를 제시해 비용 효율성을 높입니다.
• 빠른 배송 및 전문 지원: 주문에서 배송까지 신속하게 처리하고, 설계 단계부터 생산 현장까지 전문적인 기술 지원을 제공합니다.

결론
FX8C-100P-SV1(91)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 실현하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 예민한 신호 무결성과 까다로운 환경 조건이 요구되는 현대 전자 기기에서 엔지니어가 요구하는 성능과 설계 자유를 동시에 제공합니다. ICHOME은 진품 Hirose 부품과 함께 광범위한 서비스와 지원을 통해 공급망 리스크를 줄이고, 설계 단계에서의 불확실성을 최소화하며 시장 출시 시간을 앞당깁니다.