FX11LA-80S/8-SV(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LA-80S/8-SV(92) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메즈니인(보드 간) 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
FX11LA-80S/8-SV(92)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 계열로, 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설계, 우수한 기계적 강성을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품군은 밀집형 보드 레이아웃에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었으며, 고속 데이터 전송과 전력 공급 요건을 충족시키는 구조로 되어 있습니다. 공간이 제한된 보드에 손쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 형태를 지니고 있으며, 진동, 온도 변화, 습도 같은 가혹한 환경에서도 견고한 성능을 유지합니다. 따라서 모듈식 시스템, 웨어러블 기기, 소형 IO 모듈 등 다양한 응용 분야에서 신뢰성과 성능의 균형을 찾고자 하는 엔지니어에게 적합합니다.

주요 특징

• High Signal Integrity: 저손실 설계로 신호 전송 손실을 최소화하고, 간섭에 강한 고품질 인터커넥트를 제공합니다.
• Compact Form Factor: 소형 외형으로 포켓형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 체결이 가능한 내구성 높은 구조로, 생산라인의 체결-해제 사이클에서도 신뢰성을 확보합니다.
• Flexible Configuration Options: 다양한 피치, 방향성(세로/가로), 핀 수 구성이 가능하여 시스템 설계의 융통성을 높여 줍니다.
• Environmental Reliability: 진동, 고온/저온 사이클, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 간) 부품군과 비교할 때, Hirose FX11LA-80S/8-SV(92)는 소형 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 결합합니다. 견고한 내구성은 반복 커넥션 사이클에서의 신뢰도를 강화하고, 광범위한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다. 이로써 엔지니어는 보드 레이아웃을 더 작게 유지하면서도 신호 무결성과 전력 전달 효율을 개선할 수 있으며, 기계적 통합 측면에서도 다양한 모듈 간 호환성과 설치 편의성을 얻습니다. Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 이러한 이점은 설계 리스크를 줄이고, 최종 혁신 제품의 출시 시간을 단축하는 데 도움을 줍니다. 또한, 피치, 방향성, 핀 수의 폭넓은 구성은 모듈식 시스템 설계에서의 재사용성과 생산성 향상을 가능하게 합니다.

결론
FX11LA-80S/8-SV(92)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 및 공간 제약 요구를 만족시킵니다. 엔지니어는 이 부품을 통해 전력과 신호의 안정적인 공급을 확보하고, 복잡한 보드 간 연결을 간소화할 수 있습니다. ICHOME에서는 FX11LA-80S/8-SV(92) 시리즈의 진품 부품을 확보하고, 검증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 배송, 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하고 싶은 팀에게 신뢰할 만한 파트너가 될 것입니다.