FX11A-100P/10-SV0.5(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11A-100P/10-SV0.5(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11A-100P/10-SV0.5(71)는 Hirose Electric의 고신뢰 Rectangular Connectors 계열로, 보드 간 고속 신호 전달과 견고한 기계적 결합이 필요한 애플리케이션에 최적화된 솔루션입니다. 배열형과 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 포괄하며, 좁은 공간에서도 안정적인 핀 연결과 반복 접촉 시 높은 내구성을 제공합니다. 이 시리즈는 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 시스템 및 고전력/고속 전달이 요구되는 시스템에 적합하도록 설계되었습니다. 소형화된 폼 팩터에 최적화된 디자인은 보드 설계의 자유도와 연결 신뢰성을 동시에 개선합니다.

개요 및 적용 분야
FX11A-100P/10-SV0.5(71)은 0.5mm 피치 계열의 고밀도 커넥터로, 100핀 배열과 다양한 방향성 구성 옵션을 통해 보드 간 인터커넥션을 간소화합니다. 엣지 타입과 메자닌 구성은 모듈식 시스템 설계에 이상적이며, 스페이스가 한정된 핸드헬드 기기나 빈번한 연결/분리 사이클이 필요한 장비에서 특히 강점을 보입니다. 견고한 금속 하우징과 듀얼 이중 구조 설계는 진동과 충격이 잦은 산업 현장이나 운송용 전자 시스템에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 또한 고속 데이터나 고전력 공급이 필요한 애플리케이션에서 신호 손실을 최소화하는 설계로 신뢰도를 높였습니다.

주요 특징 및 성능

• 고신호 무손실 설계: 저손실 경로 설계로 신호 무결성을 유지하고 간섭을 최소화합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 형태로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 접합 사이클이 많은 애플리케이션에서도 내구성을 유지합니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 유연한 조합으로 시스템 설계의 여지를 넓힙니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 구조로 다양한 환경 조건에서도 성능을 유지합니다.

경쟁 우위 및 비교
Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교해 볼 때, FX11A-100P/10-SV0.5(71)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능으로 보드 공간을 절약하고, 회로 배치를 간소화합니다.
• 반복 접합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 생산 현장의 조립/재조립 등 지속 사용에서 신뢰성이 큽니다.
• 보드-투-보드 배열, 엣지 타입, 메자닌 구성의 폭넓은 기계적 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
  이러한 특징은 설계 단계에서 보드의 크기를 줄이고 전기적 성능을 최적화하며, 기계적 통합 작업을 수월하게 만들어 줍니다.

결론
FX11A-100P/10-SV0.5(71)는 고성능, 기계적 견고함, 그리고 컴팩트한 설계의 균형을 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족합니다. 이 시리즈를 선택하면 엔지니어는 신뢰할 수 있는 인터커넥트로 설계 리스크를 줄이고, 시장 진입 시간을 단축할 수 있습니다.

ICHOME에서의 제공 혜택
ICHOME은 FX11A-100P/10-SV0.5(71) 시리즈의 정품 공급을 다루며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 제공합니다. 신뢰 가능한 공급망으로 제조사들은 설계 리스크를 낮추고 수급 리스크를 줄이며, 신제품 출시를 가속화할 수 있습니다.