FX11LA-68P-SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LA-68P-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

주요 특징 및 설계 이점
FX11LA-68P-SV는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열에 속하는 솔루션으로, 배열형, 엣지 타입, 메저닌(보드 간) 연결 구성을 통해 고급 인터커넥트 요구를 충족합니다. 이 부품은 안정적인 전송과 촘촘한 회로 통합의 균형을 제공하며, 까다로운 환경에서도 견고한 성능을 유지합니다. 공간이 좁은 보드에 적합하도록 최적화된 설계는 소형 시스템과 임베디드 플랫폼의 미니멀리즘을 가능하게 하고, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요건에도 원활히 대응합니다.

• 높은 신호 무결성: 손실이 적은 설계와 정교한 임피던스 관리로 고속 데이터 전송 시에도 안정적인 신호 품질을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대형 기기와 공간 제약이 큰 Embedded 시스템에 적합합니다.
• 강력한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 유지하도록 설계되어, 생산 및 유지보수 시 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 자유도를 확대합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.

경쟁 우위 및 응용 시나리오
시장 내 유사 타입 커넥터들과 비교할 때, FX11LA-68P-SV는 소형 풋프린트와 더 높은 신호 성능의 조합으로 두드러집니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터에 비해:

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 전달 성능으로 보드 공간을 줄이면서도 고속 인터커넥트를 구현할 수 있습니다.
• 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 강화되어 모듈식 시스템의 수명 주기가 늘어나고 유지보수 비용이 감소합니다.
• 다양한 기계 구성 옵션으로 다양한 시스템 아키텍처에 쉽게 맞춤화되며, 보드 간 또는 엣지 연결 시나리오에서 설계 유연성을 제공합니다.

이런 특성은 고성능 모바일 기기, 임베디드 시스템, 산업용 제어 및 통신 인프라의 모듈형 설계에서 특히 가치가 큽니다. FX11LA-68P-SV는 보드 간 연결의 복잡성을 줄이고, 고속 신호 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 필요로 하는 애플리케이션에 이상적입니다.

결론
FX11LA-68P-SV는 고신뢰도, 소형 폼 팩터, 다양한 구성 옵션을 한꺼번에 제공하는 차세대 인터커넥트 솔루션입니다. Hirose Electric의 이 모듈은 엄격한 환경에서도 견고한 성능과 긴 수명을 보장하며, 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템의 설계 요구를 충족합니다. ICHOME은 FX11LA-68P-SV 시리즈의 정품 공급처로서 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고, 시장 출시 시간을 단축하며, 신뢰할 수 있는 공급망을 확보할 수 있습니다.