FX6-80S-0.8SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX6-80S-0.8SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX6-80S-0.8SV(71)는 Hirose Electric이 제공하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형, 엣지 타입, 메자리닌(보드 투 보드) 구성을 하나의 패키지로 구현합니다. 이 부품은 안정적인 신호 전송, 소형화된 설계, 기계적 강도를 핵심으로 하며, 까다로운 환경과 고속/전력 전달 요구에도 견고한 성능을 약속합니다. 공간 제약이 큰 보드 디자인에서도 간편한 인터페이스를 제공하고, 고속 인터페이스와 전력 공급의 신뢰성을 유지하는 데 최적화되어 있습니다.

주요 특징과 설계 이점

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 신호 왜곡을 최소화하고 고주파 환경에서도 안정적인 데이터 전송을 지원합니다.
• 소형 포맷: 컴팩트한 외형으로 휴대용/임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 적합합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 결합 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 내구성과 신뢰성을 보장합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다채로운 조합으로 다양한 시스템 요건에 맞춰 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등에 강한 구조로 가혹한 작동 조건에서도 성능 저하를 억제합니다.

적용 사례 및 시스템 설계 시 고려점
FX6-80S-0.8SV(71)은 고속 데이터 인터페이스를 요구하는 애플리케이션, 고전력 전달이 필요한 보드 간 연결, 그리고 공간이 제한된 모듈 설계에 이상적입니다. 엣지 타입과 배열형 구성을 통해 PCB 간 보드 투 보드 연결이 간결해지며, 2D/3D 시스템의 모듈화와 확장성을 지원합니다. 메자니ン 설계의 경우, 보드 간 간섭 없이 안정적인 전력 및 신호 경로를 확보할 수 있어 고속 시스템 레이아웃에서 설계 리스크를 줄이는 데 기여합니다. 다양한 피치와 핀 수 옵션은 다양한 소켓 규격과 보드 배열에 맞춰 시스템 설계의 유연성을 제공합니다.

경쟁 우위 및 선택 가이드
경쟁사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 커넥터와 비교할 때, FX6-80S-0.8SV(71)는 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 구현할 수 있습니다. 반복 접촉에 대한 내구성도 향상되어, 커넥터의 수명 주기에 따른 유지보수 비용을 낮춥니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계자에게 다양한 레이아웃과 어셈블리 방식의 유연성을 제공합니다. 이로써 보드 크기 감소, 전기적 성능 최적화, 기계적 통합 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다.

결론
Hirose FX6-80S-0.8SV(71)은 고성능, 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션입니다. 엔지니어는 이 부품을 통해 최신 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요건을 충족시키며, 복잡한 보드 간 연결 구조를 더 간단하고 신뢰성 있게 구현할 수 있습니다. 이와 함께 ICHOME은 FX6-80S-0.8SV(71) 시리즈의 정품 공급처로서 검증된 소싱, 품질 보증, 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와 함께 설계 리스크를 낮추고 시장 출시를 가속화하는 파트너가 되고자 합니다.