DF17(4.0)-50DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF17(4.0)-50DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
Hirose Electric의 DF17(4.0)-50DP-0.5V(57)은 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열, 에지 타입, 메지스(Mezzanine) 보드 간 연결 분야에서 정교한 인터커넥트 솔루션을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에 안정적인 신호 전송과 기계적 견고함을 동시에 구현하도록 설계되었으며, 높은 체결 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 고속 데이터 전송 또는 전력 전달 요구를 만족합니다. 이 제품군은 소형화가 중요한 현대의 임베디드 시스템 및 모듈 간 인터페이스를 간소화하는 데 특히 적합합니다.

주요 특징 및 이점

• 높은 신호 완성도: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하며, 고속 인터페이스 요구를 충족합니다.
• 컴팩트 폼 팩터: 소형 기판 구성을 가능하게 해 시스템 전체의 밀도와 경량화를 돕습니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결 주기에서도 안정적인 기계적 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치(간격), 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 유연성을 크게 향상합니다.
• 환경 내구성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 보드 간 인터커넥트 최적화: 고속 데이터 전송과 전력 전달 요구를 함께 만족하도록 설계되어 복합 모듈 간 연결에 강점이 있습니다.

경쟁력 비교

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 유사한 Molex, TE 커넥터와 비교해 공간 효율성이 우수하고, 신호 손실이 더 낮은 구조로 설계되어 실장 밀집도가 높은 설계에서 이점을 제공합니다.
• 향상된 내구성: 반복 체결 주기가 잦은 시스템에서도 기계적 마모를 최소화하도록 설계된 재료 및 구조로 긴 사용 수명을 보장합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 시스템 설계자가 의도하는 레이아웃에 맞춰 쉽게 채택할 수 있습니다.
• 전자적 성능과 기계적 통합의 용이성: 보드 간 모듈 구성을 단순화하고, 인터커넥트 성능을 유지하면서도 기계적 설계의 융통성을 제공합니다.

결론
Hirose DF17(4.0)-50DP-0.5V(57)은 고성능 신호 전송과 견고한 기계적 특성을 한꺼번에 제공하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 작은 풋프린트에도 불구하고 우수한 전기적 성능과 내구성을 확보할 수 있도록 돕습니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 안정적으로 공급합니다. 확인된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 기여합니다. DF17(4.0)-50DP-0.5V(57)로 고효율의 차세대 인터커넥트 솔루션을 구축해 보세요.