ER8-100P-0.8SV-2H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

ER8-100P-0.8SV-2H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

ER8-100P-0.8SV-2H는 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자리인(보드 간) 구성에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전송과 전력 전달을 보장하며, 높은 접합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰 까다로운 사용 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다. 소형화된 설계로 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합되며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 충족합니다. 이런 특징은 임베디드 시스템과 휴대형 기기에서 특히 큰 가치로 작용합니다.

특징 및 성능 요약

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 높여 고속 인터커넥트에서도 신뢰성 있는 데이터 전달을 가능하게 합니다.
• Compact Form Factor: 소형 폼팩터로 시스템 전체 크기와 무게를 줄이고, 모듈형 설계를 촉진합니다.
• Robust Mechanical Design: 반복 접속 수가 많은 환경에서도 견고한 연결을 유지합니다.
• Flexible Configuration Options: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공합니다.
• Environmental Reliability: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 뛰어난 내성을 갖춰 산업 환경에서도 장기적 신뢰성을 확보합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 ER8 시리즈는 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복 접속 주기가 긴 애플리케이션에서도 내구성이 강화되어 유지보수 비용과 다운타임을 줄일 수 있습니다. 기계 구성의 폭이 넓어 시스템 설계에서 레이아웃 여유를 확보하고, 보드 간의 인터페이스 설계에서 자유도가 크게 증가합니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이면서도 전기적 성능을 유지하고, 기계적 통합 과정을 간소화하는 데 도움이 됩니다.

적용 영역 및 설계 고려사항
ER8-100P-0.8SV-2H는 고속 신호 전송이 필요한 어레이 형태의 보드 간 네트워크, 엣지 타입의 모듈 연결, 다수 핀 배열이 요구되는 메자리인 구성에 이상적입니다. 공간 제약이 큰 휴대용 기기, 산업용 제어 시스템, 고성능 컴퓨트 모듈 등에서 특히 효과적이며, 보드 레이아웃 계획 시 열 관리와 EMI 억제 전략을 함께 고려하면 최상의 성능을 얻을 수 있습니다.

결론
ER8-100P-0.8SV-2H는 고성능, 기계적 견고성, 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 만족시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 부품을 공급하며, 확인된 소싱 및 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품과 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성, 설계 리스크 감소, 시장 출시 속도 향상을 돕습니다.