FX8-100P-SV1(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8-100P-SV1(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX8-100P-SV1(71)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 아우르는 첨단 인터커넥트 솔루션입니다. 정밀한 접촉 설계와 견고한 외형으로 안전한 신호 전송과 안정적 전력 공급을 가능하게 하며, 엄격한 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다. 공간 제약이 큰 보드 수준의 응용에서도 간편하게 통합되도록 최적화되어 있으며, 고속 데이터 전송이나 고전류 전달 요구를 충족하는 설계 특성을 제공합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 인터커넥트에서 전송 품질 유지
• 소형 폼팩터: 휴대형, 임베디드 시스템의 소형화와 경량화에 기여
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 접촉 성능 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 확장된 구성 가능으로 시스템 설계의 유연성 향상
• 환경 내성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 신뢰성 확보
• 보드-투-보드에 최적화된 인터페이스: 메자닌 계열 구성에서의 안정적인 정렬과 체결 수명 확보
• 고성능 인터커넥트: 데이터 속도와 전력 전달 요구에 대응하는 설계 여유

경쟁 우위
다수의 경쟁사 솔루션과 비교할 때, FX8-100P-SV1(71)은 다음과 같은 강점을 제공합니다. 먼저 동일 계열의 Molex나 TE Connectivity 커넥터에 비해 더 작은 footprint를 가지며, 같은 공간에서 더 높은 신호 성능을 구현합니다. 또한 반복적인 체결 사이클에서도 내구성이 향상되어 장기간 사용 시 유지보수 비용을 줄일 수 있습니다. 다양한 피치, 방향, 핀 배열의 폭넓은 구성 옵션은 시스템 설계자에게 더 큰 자유도를 제공하고, 모듈형 설계나 다중 레벨 보드 스택에서도 호환성을 높입니다. 그 결과 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

적용 및 설계 고려사항
설계 초기 단계에서 FX8-100P-SV1(71)의 피치 및 핀 수를 정확히 매핑하고, 보드 레이아웃과의 간섭 가능성을 미리 점검하는 것이 중요합니다. 엣지 타입과 메자닌 구성의 경우 열 관리 및 기계적 스트레인 고려가 필요하므로, 커넥터의 삽입 방향, 케이블/케이싱 경로, 하우징 간격 등을 종합적으로 설계해 최적의 배치를 확보하는 것이 좋습니다. 제조사 데이터시트를 참고하여 체결 힘, 운용 온도 범위, 진동 등급을 시스템 테스트 시나리오에 반영하면 신뢰성을 더욱 높일 수 있습니다.

결론
FX8-100P-SV1(71)는 고신뢰성, 고밀도 인터커넥트가 필요한 현대 전자 시스템에서 핵심 역할을 할 수 있는 솔루션입니다. 소형화된 폼팩터에도 불구하고 우수한 신호 무결성과 내구성을 제공하므로, 고속 인터페이스나 파워 전달 요구가 높은 애플리케이션에 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 제조사가 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산으로 원활히 넘어가도록 돕습니다. FX8-100P-SV1(71)로 고성능 인터커넥트를 구현해 보세요.