BM23FR0.6-24DP-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-24DP-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)용 고급 인터커넥트 솔루션

Introduction
BM23FR0.6-24DP-0.35V(51)는 히로세 일렉트릭의 고품질 직사각형 커넥터로, 견고한 전송 안정성, 컴팩트한 통합성, 뛰어난 기계적 강성을 갖추고 설계되었다. 높은 결합 수명과 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 작동 조건에서도 안정적인 성능을 보장한다. 공간이 제한된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 구조로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 뒷받침한다. 어레이(배열) 형태이자 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 구성을 통해 고급 인터커넥트 솔루션을 제공한다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질을 유지하고 간섭 영향을 줄여 고속 데이터링크에 적합하다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 소형화된 구성으로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높인다.
• 강력한 기계적 설계: 반복 체결에도 견딜 수 있는 내구성과 안정성을 갖춰 생산 라인이나 모듈식 어셈블리에 강점이 있다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템의 레이아웃 요구에 맞춰 설계 변경이 용이하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되었다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능: 모듈 간 연결 지점에서 차지하는 공간을 줄이면서도 신호 품질을 유지하는 구조를 제공한다.
• 반복 체결에 대한 향상된 내구성: 다중 체결 사이클에서도 안정적인 연결을 유지하는 견고한 기계 설계가 돋보인다.
• 폭넓은 기계 구성 옵션: 다양한 피치, 핀 수, 포트 구성으로 시스템 설계의 융통성을 극대화한다, 이로써 메카니컬 디자인의 제약을 줄이고 통합 효율을 높인다.
  이러한 차별점은 Molex나 TE 커넥터의 동급 제품과 비교할 때, 소형화된 공간에서의 신호 품질 유지와 내구성, 설계 자유도 측면에서 중요하게 작용한다. 엔지니어가 보드 레이아웃을 최적화하고, 고밀도 시스템에서의 인터커넥트 문제를 줄이는 데 도움이 된다.

결론
BM23FR0.6-24DP-0.35V(51)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성한 인터커넥트 솔루션이다. 어레이, 엣지 타입, 메자닌 구조를 통해 현대 전자기기에 필요한 고속 신호 전달과 안정적인 전력 공급을 동시에 제공한다. 공간 제약이 큰 모바일, 산업용, 임베디드 시스템에서 설계 자유도와 신뢰성을 높이고, 전반적인 시스템 성능을 개선하는 데 기여한다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 약속한다. 제조업체가 공급 리스크를 줄이고 개발 시간을 단축하는 데 이점이 크다.