ER8-80S-0.8SV-5H Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

ER8-80S-0.8SV-5H by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
ER8-80S-0.8SV-5H는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이(다중 접점), 에지 타입, 메지니(보드 투 보드) 간 인터커넥트를 위한 솔루션입니다. 견고한 구조와 정밀 설계로 안전한 신호 전송, 컴팩트한 보드 밀도 구현, 그리고 높은 기계적 강도를 제공합니다. 높은 체결 수명과 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 산업용 환경이나 공간 제약이 큰 애플리케이션에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 이 설계는 공간이 촘촘한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화되어 있으며, 고속 데이터 전달이나 파워 디리버리 요구를 신뢰성 있게 충족합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 정밀 임피던스 매칭으로 고속 신호 전송 시 질서 있는 전파 특성을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 피치 0.8mm 계열의 소형화된 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 PCB 밀도를 효과적으로 줄입니다.
• 강력한 기계 설계: 내구성이 강한 몸체와 견고한 결합 구조로 반복 체결 주기에서도 안정적입니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구에 맞춘 시스템 통합이 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화 및 습도에 강한 설계로 열악한 실환경에서도 성능 저하가 최소화됩니다.

경쟁 우위
Hirose ER8-80S-0.8SV-5H는 Molex나 TE Connectivity의 동급产品과 비교될 때 다음과 같은 강점을 제공합니다. 작고 가벼운 풋프린트로 공간 효율을 극대화하고, 동일한 레벨의 신호 전달에서도 보다 높은 성능을 발휘합니다. 반복적인 체결 주기에 대한 내구성이 뛰어나고, 광범위한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높입니다. 이러한 특성은 보드의 전체 크기를 줄이고, 회로 간 연결의 신호 품질을 개선하며, 기계 설계 측면의 통합 작업을 간소화합니다. 결과적으로 엔지니어는 복잡한 인터커넥트에 의한 설계 리스크를 낮추고, 시간과 비용을 절감하는 방향으로 개발 속도를 높일 수 있습니다.

적용 및 결론
ER8-80S-0.8SV-5H는 고속 데이터 링크와 전력 전달이 동시에 요구되는 첨단 전자 기기에 이상적입니다. 보드 투 보드 간의 고밀도 인터커넥트가 필요한 모듈형 시스템, 에지 및 어레이 구성의 메인보드 설계에서 특히 강력한 성능을 발휘합니다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 설계에서 생산으로의 전환 시간을 단축하고 싶은 고객에게 신뢰할 수 있는 파트너가 됩니다. ER8-80S-0.8SV-5H로 고성능과 소형화를 모두 달성하는 인터커넥트 솔루션을 구현해 보십시오.