DF23C-30DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF23C-30DS-0.5V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF23C-30DS-0.5V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 배열형, 엣지 타입, 보드-투-보드 미즈타인 구성을 통해 안정적인 전송과 컴팩트한 구현을 실현합니다. 높은 체결 사이클과 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업용 및 고성능 애플리케이션에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 손쉬운 통합과 고속 신호 전달 또는 전력 공급 요구를 함께 만족시키도록 설계되었습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 최적화하여 고속 데이터 전송의 손실을 최소화
• 컴팩트 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 소형화에 기여
• 견고한 기계적 설계: 고무복합 재료와 정밀 핀 배열로 높은 체결 사이클에서도 안정적 유지
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 시스템 수준의 설계 융통성 확보
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서의 일관된 성능 보장
• 보드-투-보드 미즈타인의 실현: 매끄러운 인터커넥트 경로와 향상된 기계적 신뢰성 제공

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품 대비 공간 절약과 전기적 성능의 균형이 뛰어나며, 보드 설계의 여유를 확보
• 반복 체결에 대한 내구성: 다중 체결 사이클에서의 안정적인 동작으로 전체 수명 주기 동안 신호 품질 저하를 억제
• 다양한 기계 구성의 유연성: 피치, 핀 수, 설치 방향의 폭넓은 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 극대화
• 간소화된 모듈러 설계: 복잡한 인터커넥트 어레이를 간단하게 구성하고, 보드 간 간격과 배선을 최적화
• 전반적 시스템 효율성: 소형화와 고성능의 조합으로 보드 밀도 상승과 전력 관리의 유연성 제공

결론
Hirose DF23C-30DS-0.5V(51)는 고성능과 기계적 견고함을 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 동시에 충족합니다. 이 커넥터는 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 전달이 필요한 애플리케이션에서 신뢰성을 높이고 시스템 설치를 간소화합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급처로서 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시제품에서 양산으로의 전환을 빠르게 달성하도록 돕습니다. 신뢰할 수 있는 공급망과 전문가 지원이 필요한 경우, ICHOME이 Hirose DF23C-30DS-0.5V(51) 시리즈의 안정적인 파트너가 됩니다.