FX8C-120P-SV6(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: FX8C-120P-SV6(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

서론
FX8C-120P-SV6(71) 시리즈는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 간) 간 인터커넥트를 위한 고신뢰성 솔루션으로 설계되었습니다. 120핀 구성의 이 커넥터는 밀도 높은 보드 설계에 최적화되어 있으며, 밀폐된 공간에서도 안정적인 신호 전송과 전력 공급을 가능케 합니다. 정밀한 설계와 우수한 환경 저항성 덕분에 까다로운 작동 조건에서도 성능 저하 없이 작동합니다. 작고 가벼운 임베디드 및 모바일 시스템에서도 고속 데이터 전송과 견고한 기계적 연결을 유지할 수 있어, 공간 제약이 큰 현대 전자기기에서 특히 유용합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 임피던스 매칭과 저손실 경로 설계로 신호 품질과 전력 전달 효율성을 최적화합니다.
• 콤팩트 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 보드 레이아웃 자유도를 높여 줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 안정적인 성능을 보장하는 내구 구조를 갖추고 있습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 다양한 배열과 구성을 지원하여 시스템 설계의 융통성을 제공합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 다양한 환경 조건에서도 견디도록 설계되어 신뢰성 높은 작동을 유지합니다.

경쟁 우위
Hirose FX8C-120P-SV6(71)은 Molex나 TE 커넥터의 유사 제품과 비교할 때 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작고 컴팩트한 풋프린트에 비해 동일 핀 수에서 더 높은 신호 성능을 실현할 수 있으며, 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성이 강화된 구조로 설계됩니다. 또한 다양한 피치, 방향, 핀 수를 아우르는 광범위한 기계적 구성 옵션이 있어, 시스템 설계 시 공간 배치와 보드 간 간격에 대한 유연성을 크게 확보합니다. 이로 인해 보드 규모를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 원활하게 진행할 수 있습니다. 엔지니어는 고속 인터페이스나 대전력 전달이 필요한 응용처에서도 신뢰할 수 있는 솔루션으로 FX8C를 선택하는 경향이 강합니다.

결론
FX8C-120P-SV6(71) 시리즈는 고성능, 기계적 강도, 그리고 콤팩트한 사이즈를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자기기의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. 이 커넥터는 보드 간 연결의 안정성뿐 아니라 설계 유연성과 신뢰성을 크게 향상시키며, 고속 데이터 전송과 효율적인 전력 솔루션이 필요한 애플리케이션에 적합합니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 Hirose의 FX8C-120P-SV6(71) 시리즈를 포함한 정품 부품을 공급합니다. 검증된 조달 및 품질 보증 체계와 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문적인 지원을 통해 제조업체의 공급 안정성을 높이고 설계 리스크를 낮추며 출시 소요 시간을 단축합니다. FX8C-120P-SV6(71) 시리즈의 안정적인 공급 파트너로서, 엔지니어가 최신 기기 요구사항을 충족하는 인터커넥트 솔루션을 신속하게 확보할 수 있도록 돕습니다.