FX8C-60P-SV4(91) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-60P-SV4(91) by Hirose Electric — 고신뢰 Rectangular Connectors(배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드))를 통한 고급 인터커넥트 솔루션

소개
FX8C-60P-SV4(91)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터군 중 하나로, 보드 간 인터커넥션을 위한 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화되어 있습니다. 우수한 신호 안정성과 기계적 강도, 그리고 좁은 공간에 맞춘 컴팩트 설계로 고속 데이터 전송과 강력한 전력 전달이 필요한 현대 전자 시스템에 이상적입니다. 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지하도록 설계되어, 진동, 고온, 습도 등의 조건에서도 일관된 작동을 보장합니다. 이러한 특성은 특히 공간이 제약된 보드에 고속 신호를 안정적으로 구현해야 하는 임베디드 및 모바일 애플리케이션에서 큰 이점을 제공합니다.

주요 특징

• 고 신호 무손실 설계: 임피던스 관리와 차폐 개선으로 신호 손실을 최소화하고, 고주파 대역에서의 간섭을 줄여 신호 무결성을 강화합니다.
• 컴팩트 포맷: 작은 풋프린트로 시스템 밀도를 높이고, 휴대용 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 확장합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결 사이클에서도 높은 내구성을 제공하도록 설계되었으며, 진동과 충격 등 까다로운 환경에서도 안정적인 연결을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 온도 변화, 진동, 습도에 대한 견딜성으로 자동차, 산업용, 통신 장비 등 다양한 분야의 내환경 요구를 충족합니다.

경쟁 우위 및 설계 이점
Hirose의 FX8C-60P-SV4(91)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작아진 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 특히 피치 축소와 함께 높은 신호 대역폭을 유지하는 설계로, 보드 면적을 줄이면서도 전송 품질을 저하시키지 않습니다. 반복적인 체결 주기에서도 내구성이 뛰어나고, 다채로운 기계적 구성(피치, 방향, 핀 배열)을 지원하므로 시스템 설계의 유연성이 크게 증가합니다. 이로써 엔지니어들은 보드 공간 절감, 전기적 성능 향상, 메카니컬 인터그레이션의 간소화를 동시에 달성할 수 있습니다.

적용 사례와 공급망 이점
임베디드 시스템, 고밀도 모바일 기기, 고속 데이터 전송이 필요한 산업용 제어판, 전력 관리 모듈 등 다양한 애플리케이션에서 FX8C-60P-SV4(91)의 조합형 구성은 설계의 간소화와 성능을 동시에 제공합니다. ICHOME은 FX8C-60P-SV4(91) 시리즈를 정품으로 공급하며, 인증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 리스크를 줄이고 개발과 양산에 걸친 일정 관리에 도움을 주며, 원활한 공급망으로 시간당 시장 출시를 가속화합니다.

결론
FX8C-60P-SV4(91)는 고성능 신호 무결성, 소형 포맷, 강력한 기계적 내구성 등 핵심 요소를 한데 모아 현대 전자 시스템의 요구를 충족하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 심한 보드 설계와 고속/전력 요구를 모두 만족시키며, 다양한 피치와 구성을 통해 설계 유연성도 크게 향상됩니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 공급과 함께 경쟁력 있는 가격과 빠른 지원으로 제조사들의 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 파트너로 자리합니다.