DF30FC-20DS-0.4V(81) Hirose Electric Co Ltd
Title : DF30FC-20DS-0.4V(81) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
Introduction
DF30FC-20DS-0.4V(81)는 Hirose Electric이 설계한 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형/엣지 타입/메자리니(보드 투 보드) 간략 연결 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 밀집한 공간에 안정적으로 배치될 수 있도록 설계되었으며, 고속 신호 전송과 전력 공급 요구를 동시에 충족합니다. 뛰어난 환경 저항성, 높은 체결 내구성, 그리고 컴팩트한 구성이 결합되어 까다로운 산업 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드에도 쉽게 통합될 수 있도록 최적화된 설계는 고속 또는 파워 전달 요구를 안정적으로 지원합니다.
주요 특징
- 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 품질을 유지하여 고속 데이터 전송에서도 왜곡 최소화
- 컴팩트한 폼 팩터: 피치 0.4mm의 고밀도 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화 실현
- 강 robust 기계적 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 견딜 수 있는 내구성 확보
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합 가능으로 시스템 설계의 자유도 증가
- 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 성능 유지
경쟁 우위
Hirose DF30FC-20DS-0.4V(81)는 Molex나 TE 커넥터의 유사 제품 대비 다음과 같은 장점을 제공합니다. 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 보드 공간을 절감하고, 반복된 커넥팅에도 더 높은 내구성을 자랑합니다. 또한 폭넓은 기계적 구성 옵션을 통해 시스템 설계에서의 유연성이 크게 증가합니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며 기계적 통합 과정을 간소화할 수 있습니다. 결과적으로 고밀도 보드 설계와 신뢰성 있는 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 경쟁 우위를 제공합니다.
결론
Hirose DF30FC-20DS-0.4V(81)는 고성능, 기계적 강인함, 그리고 소형화를 한꺼번에 만족시키는 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족시키며, 보드 간 연결의 복잡성을 줄이고 시스템 신뢰성을 높여 줍니다. ICHOME은 DF30FC-20DS-0.4V(81) 시리즈를 포함한 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 시간을 단축하도록 돕습니다.
ICHOME에서 제공하는 혜택
- 정품 소싱과 품질 보증
- 글로벌 경쟁력 있는 가격
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