DF23C-20DP-0.5V(92) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: DF23C-20DP-0.5V(92) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF23C-20DP-0.5V(92)은 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 배열형·엣지 타입·메자리네인 보드투보드 간 인터커넥트 솔루션의 핵심 부품입니다. 이 시퀀스는 secure한 전송과 촘촘한 집적을 가능케 하는 설계로, 엄격한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 높은 체결 수명과 우수한 내환경 저항성을 바탕으로, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구가 있는 까다로운 애플리케이션에서도 신뢰를 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 최적화된 구조는 설계의 단순화를 돕고, 빠른 개발 주기와 안정적인 시스템 통합을 가능하게 합니다.

소제목 1: 주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터커넥트에서도 신호 품질을 유지합니다.
• 소형 폼팩터: 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여하는 컴팩트한 외관과 핀 구성을 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에도 견디는 내구성으로, 장기간 무자극 운용이 가능합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 레벨의 설계 여유를 확대합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적인 동작을 보장합니다.

소제목 2: 경쟁 우위

• Molex나 TE 커넥터와 비교했을 때, 더 작은 점유 공간에 더 높은 신호 성능을 제공하는 경우가 많아 시스템 크기를 줄이고 배치 여유를 확보합니다.
• 반복 체결 사이클에서도 더 뛰어난 내구성을 제공하여 신뢰성 있는 장기 운영을 가능하게 합니다.
• 폭넓은 기계적 구성을 지원하여 시스템 설계자들이 보드 간 간섭 없이 다양한 레이아웃을 구현할 수 있습니다.
• 이러한 차별점은 엔지니어가 보드 면적을 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

소제목 3: 적용 사례 및 설계 고려사항

• 서버, 네트워크 인프라, 모듈식 애플리케이션 등 고밀도 보드투보드 연결이 필요한 환경에 적합합니다. 메자리네인 구조를 활용해 모듈 간 신호와 전력을 안정적으로 전달하고, 고속 인터페이스 및 파워 트레이닝에 대응합니다.
• 설계 시 주의할 점은 피치/핀 수의 선택에 따른 보드 간 간섭 관리와 열 방출 고려입니다. DF23C-20DP-0.5V(92)의 다양한 구성 옵션은 이러한 요구에 맞춰 최적의 매칭을 가능하게 하며, 시스템의 확장성 및 유지보수 용이성을 높여 줍니다.

결론
Hirose의 DF23C-20DP-0.5V(92)는 고성능과 기계적 내구성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 및 공간 제약 조건을 충족합니다. 신뢰성 있는 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 필요로 하는 애플리케이션에서 최적의 선택지로 작용합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 제공합니다. 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 필요한 파트너가 되어 드립니다.