BM23FR0.6-24DP-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-24DP-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 용도
BM23FR0.6-24DP-0.35V(895)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 에지 타입, 메즈네인(보드 투 보드) 구성으로 설계된 고성능 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품은 집적도가 높은 모듈 간 데이터 전송과 전력 공급을 안정적으로 수행하도록 최적화되어 있으며, 공간 제약이 큰 현대의 장치에 적합합니다. 소형화된 폼팩터와 견고한 구조로, 고속 신호 전달과 강한 기계적 지지력을 요구하는 어플리케이션에서도 신뢰성 있는 인터커넥트를 제공합니다. 신호 무손실 특성과 함께 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원하는 구성 옵션은 설계 유연성을 크게 높여줍니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 고속 및 고주파 신호의 전송 손실을 최소화합니다.
• 소형 폼팩터: 소형화된 패키지로 포터블 및 임베디드 시스템의 밀도와 배선 간소화를 가능케 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 필요한 환경에서도 내구성이 유지되도록 설계되었습니다.
• 다양한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 여러 조합이 가능해 시스템 요구사항에 맞춘 맞춤 구성이 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적 동작을 보장합니다.
• 보드-투-보드 간 연동 강점: 고밀도 인터커넥트가 필요한 메즈네인 어플리케이션에서 안정적인 전력 및 신호 전달을 지원합니다.

경쟁 우위
Hirose BM23FR0.6-24DP-0.35V(895)는 Molex 또는 TE 커넥터 계열과 비교해 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 더 우수한 신호 성능: 동일 공간에서도 더 큰 연결 밀도와 우수한 전송 특성을 실현합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 고밀도 보드 간 인터커넥트에서 긴 수명과 안정적 작동을 보장합니다.
• 광범위한 기계적 구성 옵션: 다양한 피치, 방향, 핀 배열로 복잡한 시스템 설계에 유연하게 대응합니다.
  이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움이 됩니다.

결론
BM23FR0.6-24DP-0.35V(895)은 고성능 신호 전달과 견고한 기계적 구조를 한꺼번에 달성하는 Hirose의 핵심 인터커넥트 솔루션으로, 공간 제약이 큰 현대 전자제품의 요구를 충족합니다. 빠른 설계 구현과 신뢰성 있는 운영이 필요한 보드-투-보드 어플리케이션에 적합하며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME은 BM23FR0.6-24DP-0.35V(895) 시리즈의 진품 공급과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송 및 전문 지원을 약속합니다. 제조사 원재료의 신뢰성 있는 소싱과 품질 관리 하에, 제조사들은 설계 위험을 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있습니다.