BK13C06-60DP/2-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BK13C06-60DP/2-0.35V(895) by Hirose Electric — High-R reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BK13C06-60DP/2-0.35V(895)은 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 보드 간 신호 전송의 안정성과 기계적 강성을 중점에 둔 고급 인터커넥트 솔루션입니다. 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 설계되었으며, 높은 체결 주기와 우수한 환경 내구성을 갖추고 있어 고속 데이터 전송이나 전력 전달이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 공간 제약이 큰 보드에서도 간편하게 통합될 수 있도록 최적화된 설계로, 소형화와 성능 간의 균형을 제공합니다.

제품 개요 및 설계 특성
이 부품은 배열형, 엣지 타입, 메즈니인(보드 대 보드) 구성의 직사각형 커넥터로서, 보드 간 인터페이스에 필요한 다양한 구성 옵션을 제공합니다. 어레이 핀 배열과 엣지 인터페이스를 결합해 고속 신호 전송과 안정적인 전력 전달을 모두 지원하며, 견고한 하우징과 정밀한 접촉 구조로 반복 체결 수명과 기계적 신뢰성을 강화합니다. 설계 측면에서 피치, 방향, 핀 수의 많은 구성 가능성을 제공해 시스템 설계의 융통성을 크게 높이며, 모듈식으로 시스템 아키텍처를 구성할 때 특히 유리합니다.

핵심 특징 및 시스템 이점
고신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 신호 품질을 유지하고, 간섭 및 반사를 최소화합니다.
소형 폼팩터: 미니어처화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 공간 효율을 극대화합니다.
강건한 기계적 설계: 반복되는 체결 사이클에서도 견고한 구조로 안정성을 제공합니다.
유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향 및 핀 수 구성을 통해 복잡한 인터커넥트 시스템에 맞춤 배치를 구현할 수 있습니다.
환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등의 극한 환경에서도 안정적인 성능을 유지합니다.
이로써 엔지니어는 보드의 크기를 줄이고 신호 성능을 향상시키며, 시스템 수준의 설치를 보다 간단하게 구현할 수 있습니다. 또한 고속 데이터 경로와 전력 수요를 동시에 만족시키는 설계로, 모듈화된 보드 설계에서 시간과 비용을 절약할 수 있습니다.

경쟁 우위 및 적용 시나리오
Molex나 TE 커넥티비티의 유사 제품과 비교할 때, BK13C06-60DP/2-0.35V(895)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공하는 경우가 많습니다. 또한 반복 체결 사이클에 대한 내구성이 높고, 기계 구성의 폭이 넓어 시스템 설계의 융통성을 크게 강화합니다. 이러한 차별점은 고밀도 보드 설계, 고속 인터페이스, 그리고 다중 레이어 시스템에서 실질적인 이점을 제공합니다. 결과적으로 보드 면적 축소, 전기적 성능 개선, 기계적 설치의 간소화를 통해 전반적인 개발 시간과 비용을 줄이는 데 기여합니다.

Conclusion
Hirose BK13C06-60DP/2-0.35V(895)은 고성능과 기계적 안정성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제한에 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 글로벌 경쟁력 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사는 공급 신뢰를 유지하고 설계 리스크를 낮추며, 시장 출시 시간을 단축할 수 있습니다.