DF40C-70DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40C-70DS-0.4V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요
DF40C-70DS-0.4V(51) 는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터군으로, 0.4mm 피치의 보드 투 보드(mezzanine) 어레이를 위한 설계가 돋보인다. 이 부품은 고속 신호 전송과 안정적 전력 전달이 필요한 첨단 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있으며, 공간이 제약된 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 소형화된 구조를 갖춘 것이 특징이다. 내구성 있는 기계 설계와 우수한 환경 저항성으로 가혹한 작동 환경에서도 안정적인 성능을 유지하며, 고정밀 접촉과 낮은 신호 손실로 신호 무결성을 확보한다. 짧은 피치와 다양한 구성 옵션 덕분에 컴팩트한 시스템에서도 고속 데이터나 고전력 인터페이스를 안정적으로 구현할 수 있다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 신호 품질을 유지한다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 적합한 소형 설계.
• 견고한 기계적 구조: 반복 결합이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 보장하는 구조.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계의 융통성 증대.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도, 습도에 강한 설계로 까다로운 수명 조건에서도 성능 유지.

경쟁 우위

• 경쟁사 대비 소형화된 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교해 더 작고 신호 손실이 적은 설계로 시스템 집적도를 높인다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 다수의 결합 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 안정적인 동작을 보장한다.
• 다양한 기계적 구성: 피치, 배열 방향, 핀 구성의 폭넓은 옵션으로 다수의 시스템 설계에 쉽게 맞춘 유연성을 제공한다.
  이러한 차별점은 회로 기판의 크기를 줄이고 전기적 성능을 높이며 기계적 통합의 복잡성을 감소시킨다.

결론
Hirose DF40C-70DS-0.4V(51) 는 고성능, 기계적 강도, 그리고 소형화를 한꺼번에 실현하는 인터커넥트 솔루션이다. 현대 전자 기기의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족시키며, 고속 데이터나 고전력 전송이 필요한 보드 간 연결에 신뢰를 더한다. ICHOME은 DF40C-70DS-0.4V(51) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원을 통해 제조업체의 공급 안정성, 설계 리스크 감소, 출시 시간 단축을 돕습니다. 필요 시 Technical 지원과 애프터서비스까지 한 곳에서 해결할 수 있는 파트너로서, 더 나은 시스템 구성과 신뢰성 있는 인터커넥트를 원한다면 ICHOME이 제시하는 솔루션이 도움이 될 것입니다.