DF37C-30DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

히로세 전기 DF37C-30DP-0.4V(51) — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자리인(Board-to-Board)으로 첨단 인터커넥트 솔루션 제공

소개
DF37C-30DP-0.4V(51)는 히로세의 고품질 직사각형 커넥터군에 속하는 보드 투 보드 인터커넥터로, 고정밀 접속과 안정적인 전기적 전달을 목표로 설계되었습니다. 배열형 엣지 타입과 메자리인 구성으로 아주 작은 공간에 다중 채널을 배치할 수 있어, 공간 제약이 큰 첨단 시스템에서 유연한 배선 설계와 견고한 기계적 결합을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성 덕에 까다로운 사용 환경에서도 안정적인 동작을 유지하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구에 대해 신뢰성 있는 성능을 보입니다. 이 제품은 소형 폼팩터를 필요로 하는 휴대형 디바이스나 임베디드 보드의 데이터 전송 및 파워 배리에 적합하도록 최적화되어, 시스템 통합을 간소화합니다.

주요 특징 및 경쟁 우위

• 주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 고속 데이터 전송에 유리한 전기적 성능을 제공합니다.

• 소형 폼팩터: 소형화된 설계로 포터블 및 임베디드 시스템의 공간 효율성을 극대화합니다.

• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구성을 갖추고 있습니다.

• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 배치를 구현할 수 있습니다.

• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 신뢰able 작동을 보장합니다.

• 경쟁 우위

• 더 작은 footprint와 향상된 신호 성능: 동급 솔루션과 비교해 더 적은 공간에 더 나은 전기적 특성을 제공합니다.

• 반복 체결에 강한 내구성: 다중 사이클 운용 시에도 안정적인 접촉 및 수명을 기대할 수 있습니다.

• 폭넓은 기계 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 배열 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 높입니다.

• 시스템 간 호환성 및 확장성: 보드 간 인터커넥트에서 요구되는 밀착도와 견고함을 동시에 충족합니다.

• 설계 단순화: 소형화된 폼팩터와 다채로운 구성 옵션 덕분에 보드 레이아웃의 복잡성을 줄이고 빠른 프로토타이핑을 지원합니다.

결론
DF37C-30DP-0.4V(51)는 고성능, 기계적 강도, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자제품의 엄격한 성능 요구와 공간 제약을 동시에 만족시킵니다. 이 부품은 고속 데이터 전송과 안정적 전력 공급을 필요로 하는 애플리케이션에서 신뢰성 있는 인터페이스를 제공하며, 다양한 구성으로 시스템 설계의 유연성을 크게 높여 줍니다.

ICHOME에서는 진품 히로세 DF37C-30DP-0.4V(51) 시리즈를 제공합니다. 인증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원이 함께하며, 제조사들의 공급 안정성 확보와 디자인 리스크 감소, 그리고 시장 출시 시간 단축을 돕습니다.