FX11LB-68P-SV Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LB-68P-SV by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX11LB-68P-SV는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰도 직사각형 커넥터로, 배열형/엣지 타입/매즈니인(Board to Board) 구성을 포괄하는 차세대 인터커넥트 솔루션입니다. 이 부품군은 안전한 신호 전달과 간편한 공간 통합을 동시에 달성하도록 설계되어, 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 높은 삽입-탈착 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춰, 고속 데이터 전송 및 전력 전달 요구가 증가하는 모듈식 시스템에 특히 적합합니다. 작은 풋프린트와 견고한 기계적 구조는 공간 제약이 큰 보드 설계에서의 통합을 한층 수월하게 만듭니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실이 낮은 설계로 전송 경로의 신호 품질을 유지하고, 간섭에 강한 특성을 제공합니다.
• 컴팩트한 형상: 소형화된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 내구성을 발휘하는 구조로 신뢰성을 높입니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 배치 방향, 핀 수 등 다양한 설계 요건에 맞춘 구성 가능성으로 시스템 설계의 융통성을 확대합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 안정적인 동작을 유지합니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야의 유사 제품들과 비교했을 때, Hirose의 FX11LB-68P-SV는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서도 더 나은 전자적 성능을 확보할 수 있으며 레이아웃 여유를 늘려줍니다.
• 반복 체결 사이클에 강한 내구성: 다중 재연결이 필요한 응용에 적합한 강한 내구성을 제공합니다.
• 폭넓은 기계적 구성 옵션: 다양한 시스템 설계 요구에 맞춘 레이아웃과 핀 구성을 지원합니다.
  이러한 장점은 보드의 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키는 동시에 기계적 통합의 용이성을 높여 엔지니어가 보다 신속하게 설계 의사결정을 내리도록 돕습니다.

설계 및 활용 이점
공간 제약이 큰 모바일 기기, 임베디드 시스템, 고속 데이터 링크, 전력 공급 모듈 등에서 FX11LB-68P-SV의 구성 유연성은 큰 이점을 제공합니다. 보드 간 마주보는 면의 정밀도와 안정성을 통해 시스템 전체의 신뢰성을 높이고, 복잡한 다층 보드 설계에서도 간섭 없이 안정적인 신호 전송이 가능해집니다. 또한, 다양한 피치와 방향 설정은 서로 다른 보드 간 열적 및 기계적 스트레스를 균형 있게 분산시켜, 열 관리와 기계적 견고성의 트레이드오프를 최소화합니다.

결론
FX11LB-68P-SV는 고성능, 기계적 견고성, 컴팩트한 사이즈를 모두 갖춘 현대의 인터커넥트 솔루션으로, 까다로운 성능 및 공간 요구를 만족시키는 핵심 부품입니다. 엔지니어는 이 커넥터를 통해 시스템 설계의 밀도를 낮추고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합의 복잡도를 줄일 수 있습니다.

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