DF12NB-60DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

DF12NB-60DS-0.5V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12NB-60DS-0.5V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF12NB-60DS-0.5V(51)는 Hirose Electric이 제공하는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션이다. 이 커넥터는 좁은 공간의 보드에 안정적으로 신호를 전달하고, 기계적 강성을 확보하도록 설계되어 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구가 있는 까다로운 어플리케이션에서도 일관된 성능을 보인다. 소형 폼 팩터와 경량 구조로 설계되어 공간 제약이 큰 모바일, 임베디드 및 고밀도 시스템에 쉽게 통합할 수 있으며, 다양한 환경 변화에도 견딜 수 있는 내구성을 제공한다.

주요 특징

  • 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 왜곡을 최소화하고 고속 인터커넥트에서도 안정적인 데이터 전송을 가능하게 한다.
  • 컴팩트 폼 팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 밀도 증가에 대응하는 소형화된 구성으로 설계 유연성을 높인다.
  • 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 신뢰성을 유지하는 내구성을 갖춘 구조로, 제조 현장에서의 수명과 신뢰성을 강화한다.
  • 융통성 있는 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공한다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온-저온 사이클, 습도 등 harsh 환경에서도 성능을 유지하도록 재료 선택과 밀착 설계가 적용되어 있다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교했을 때, Hirose DF12NB-60DS-0.5V(51)는 다음과 같은 강점을 갖는다.

  • 더 작아진 풋프린트와 향상된 신호 성능: 동일 공간에서 더 높은 핀 밀도와 낮은 신호 손실로 높은 회로 밀도를 구현한다.
  • 반복 접속에 강한 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 성능 저하를 최소화하는 구조적 강성을 제공한다.
  • 광범위한 기계 구성: 다양한 피치와 핀 배열 옵션으로 복합 시스템 설계에 유연성을 부여한다.
    이러한 이점은 엔지니어가 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 준다.

결론
Hirose DF12NB-60DS-0.5V(51)는 고성능과 기계적 강건성, 그리고 컴팩트 사이즈를 한꺼번에 충족하는 인터커넥트 솔루션이다. 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 만족시키며, 보드 간 연결을 신뢰성 있게 구성하는 데 적합하다. ICHOME에서는 Genuine Hirose 부품인 DF12NB-60DS-0.5V(51) 시리즈를 공급하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 제공한다. 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 속도를 높이고자 하는 제조사에 안정적인 공급망과 신뢰할 수 있는 파트너가 되어준다. DF12NB-60DS-0.5V(51)로 고밀도 인터커넥트의 가능성을 확장해 보자.

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