BM23FR0.6-20DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-20DS-0.35V(895) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23FR0.6-20DS-0.35V(895)은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 엣지 타입과 메즈시마인(보드-간 보드 간) 간섭재 전송에 최적화된 설계로 개발되었습니다. 작고 정밀한 구조에도 불구하고 높은 동 mating 주기와 우수한 환경 내구성을 갖춰, 까다로운 운용 조건에서도 안정적인 성능을 보장합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합될 수 있도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구에도 신뢰성 있게 대응합니다. 이로써 엔지니어들은 소형화된 시스템에서 필요한 인터커넥트 성능과 견고함을 동시에 확보할 수 있습니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 경로와 정교한 페이링으로 신호 무결성을 유지하고 고속 데이터 전송에도 안정적인 성능을 제공합니다.
• 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 공간 제약을 극복하는 미니어처화 설계로, 보드 면적 및 무게를 줄이며 설계 자유도를 확장합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 체결이 필요한 애플리케이션에서도 내구성을 유지하도록 강한 하우징과 결합부를 채택했습니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성을 지원해 여러 시스템 아키텍처에 맞춤형으로 적용할 수 있습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 저하 없이 작동하도록 설계되었습니다.

경쟁 우위 및 응용
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 경쟁 제품(Molex, TE Connectivity 등)과 비교할 때, Hirose BM23FR0.6-20DS-0.35V(895)는 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작고 밀착된 풋프린트로 같은 보드 영역에서 더 많은 인터커넥트를 구현할 수 있으며, 신호 성능 면에서도 손실 경로를 최소화한 설계 덕분에 고주파 애플리케이션에서 우수한 전송 특성을 발휘합니다. 강한 내구성은 반복적인 메짓 주기에도 안정적인 접속을 유지하게 해주며, 다양한 피치와 핀 구성의 선택 가능성은 복잡한 시스템 설계에서의 유연성을 크게 높여 줍니다. 이러한 요소들 덕분에 엔지니어는 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 끌어올리며 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 특히 보드 간 인터커넥트가 필요한 엣지 타입 배열 구성에서 고정밀 연결이 중요한 고속 데이터 라인이나 전력 전달 경로에 매력적인 솔루션이 됩니다. 또한 방진·방진동 환경에서도 견고한 성능을 유지하기 때문에 자동차, 산업 자동화, 로봇 공학, 통신 기기 등 다양한 응용 분야에 적합합니다.

결론
BM23FR0.6-20DS-0.35V(895)는 고성능과 소형화를 동시에 구현한 Hirose의 고신뢰성 보드-투-보드 인터커넥트 솔루션으로, 제한된 공간에서의 효율적 설계와 견고한 내구성을 한꺼번에 제공합니다. 엔지니어는 이 제품을 통해 전송 품질을 최적화하고, 시스템의 신뢰성을 높이며, 개발 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. ICHOME은 BM23FR0.6-20DS-0.35V(895) 시리즈의 genuine 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 시장 출시를 가속화할 수 있도록 돕습니다.