BM10B(0.8)-44DP-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

히로세(Hirose Electric) BM10B(0.8)-44DP-0.4V(51): 고신뢰성 직사각형 커넥터—어레이, 엣지 타입, 메자리(보드-투-보드) 기반의 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
BM10B(0.8)-44DP-0.4V(51)은 히로세 일렉트릭이 제시하는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이 및 엣지 타입, 메자리 보드-투-보드 구성에 최적화되어 있다. 좁은 공간에 밀집 설치가 필요한 현대의 고성능 보드 설계에서 안정적인 전력 및 신호 전송을 보장하도록 설계되었으며, 높은 커팅 사이클 수와 견고한 내환경 특성을 갖춘 것이 특징이다. 이 모듈은 고속 신호 전송이나 고전력 전달 요구가 있는 응용에서 작은 폼팩터로도 우수한 성능을 제공하며, 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지한다. 공간 절약형 설계와 모듈식 구성의 유연성 덕분에 차세대 임베디드 시스템, 모바일 기기, 네트워크 시스템의 인터커넥트 요구를 손쉽게 충족한다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 최적화된 임피던스 매칭으로 고주파 및 고속 데이터 전송에서도 신호 품질을 유지한다.
• 소형 폼팩터: 컴팩트한 외관으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 밀도 향상에 기여한다.
• 견고한 기계적 설계: 다중 커짐 사이클에서도 안정적으로 작동하도록 내구성과 갭 관리가 강화되어 있다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(간격), 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 특정 시스템의 기계 설계에 맞춘 최적화를 지원한다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 harsh 조건에서도 일정한 성능을 보여 시스템 신뢰성을 높인다.

경쟁력

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 솔루션과 비교해 소형화된 포맷에서도 우수한 전기적 특성을 제공해 보드 레이아웃을 간소화한다.
• 반복 커넥트에 강한 내구성: 고정밀 소재와 정밀 가공으로 반복적인 접점 교체에 따른 성능 저하를 최소화한다.
• 폭넓은 기계 구성의 융통성: 피치, 핀 배열, 커넥터 방향 등 여러 옵션을 통해 복잡한 시스템 아키텍처에서도 자유로운 설계가 가능하다.
• 시스템 설계의 유연성: 모듈형 구성으로 보드 간 인터페이스를 다양하게 조합할 수 있어 개발 초기 리스크를 낮추고 시간-비용 효율을 높인다.
  이러한 차별점은 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교했을 때 전자 시스템의 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하는 데 도움을 준다. 결과적으로 제조사는 더 촘촘한 디바이스 설계와 더 빠른 시장 진입이 가능해진다.

결론
BM10B(0.8)-44DP-0.4V(51)은 성능과 신뢰성, 그리고 공간 효율성의 균형을 잘 맞춘 인터커넥트 솔루션이다. 고성능 보드-투-보드 구성에서의 견고한 연결과 안정적인 전력/신호 전달을 필요로 하는 현대 전자제품에 적합하며, 설계의 복잡성을 낮추고 시스템의 밀도와 신뢰성을 동시에 향상시킨다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 Hirose 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품과 전문 지원을 제공한다. 제조사들이 안정적인 공급망을 유지하고 설계 위험을 줄이며 출시 기간을 단축하는 데 큰 도움이 된다.