BK13C06-50DS/2-0.35V(800) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BK13C06-50DS/2-0.35V(800) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BK13C06-50DS/2-0.35V(800)은 Hirose Electric의 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열에 속하는 보드 간 배열형(Mezzanine) 커넥터로, 엣지 타입의 배열 구성과 메자닌 접속을 통해 보드 간 고속 신호 전달과 전력 전달을 안정적으로 수행합니다. 이 제품은 촘촘한 인터커넥트 구성이 필요한 소형화된 시스템에서 특히 강점을 가지며, 진동과 온도 변화, 습도와 같은 열악한 환경에서도 견고한 연결 상태를 유지합니다. 소형화된 설계는 협소한 보드 공간에 최적화되어 있으며, 높은 접촉 신뢰도와 반복 mating 사이클에서도 일관된 성능을 제공합니다. 고속 데이터 전송이나 고전력 전달이 요구되는 첨단 시스템에서 신뢰성과 밀도, 그리고 기계적 강성을 동시에 충족하는 솔루션으로 주목받습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 향상: BK13C06-50DS/2-0.35V(800)은 저손실 경로 설계와 최적화된 임피던스 매칭을 통해 고속 신호 전달에서 반사 손실과 크로스토크를 최소화합니다.
• 소형 폼 팩터: 휴대용 기기나 임베디드 시스템의 밀도 개선에 기여하는 컴팩트한 형태를 제공합니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복 접점 커버리지와 내구 구조로 다수의 mating 사이클에서도 안정적인 연결을 유지합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 레이아웃에 맞춘 커넥터 설계가 가능합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경 조건에서 성능 저하를 억제하도록 설계되어 장기적인 운영 신뢰성을 확보합니다.

경쟁 우위
동종의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교할 때, Hirose BK13C06-50DS/2-0.35V(800)은 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 모델과 비교하여 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현할 수 있으며, 반복적인 mating 사이클에서도 더 높은 내구성을 제공합니다. 또한 보드 설계 측면에서 폭넓은 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 융통성을 높이고, 다양한 피치, 핀치수, 방향성을 통해 복합적인 모듈링 및 배열 요구를 한층 수월하게 충족합니다. 이처럼 공간 절약과 전기적 성능의 균형을 통해 엔지니어들이 보드를 더 작게 설계하고, 신호 품질을 유지하면서도 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다. 결과적으로 시스템 레이아웃의 유연성 증가, 전반적인 장치 신뢰성 향상, 제조 공정의 간소화를 동시에 달성하는 것이 BK13C06의 중요한 경쟁력입니다.

결론
Hirose BK13C06-50DS/2-0.35V(800)은 고성능과 기계적 강성을 동시에 충족하는 고신뢰도 Rectangular Connectors 계열의 대표 주자로, 공간 제약이 큰 현대 전자 기기에서 탁월한 선택지를 제공합니다. 빠른 품목 확인과 안정적인 공급이 필요한 생산 환경에서 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션으로 작용하며, 데이터 전송과 전력 공급의 품질을 유지하는 데 기여합니다. ICHOME에서는 BK13C06-50DS/2-0.35V(800) 시리즈를 정품으로 공급하며, 엄격한 구매 검증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기와 전문적인 지원을 제공합니다. 고품질 부품으로 설계 리스크를 줄이고, 시장 투입 시간을 단축하고자 하는 제조사에 적합한 파트너가 되겠습니다.