BM20B(0.6)-10DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM20B(0.6)-10DP-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메즈라인(보드-보드)용 첨단 인터커넥트 솔루션

소개
히로세 일렉트릭의 BM20B(0.6)-10DP-0.4V(53)는 고품질의 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입과 메즈라인(보드-보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 강한 기계적 지지력을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성을 갖춰 가혹한 사용 환경에서도 일정한 성능을 유지합니다. 공간이 제한된 보드에 최적화된 설계로, 고속 데이터 전송이나 전력 전달 요구를 신뢰성 있게 지원합니다. 소형화가 필요한 휴대형 기기나 임베디드 시스템에서 조립 난이도를 낮추고, 회로 구성의 융통성을 확보합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 손실을 최소화하는 설계로 고속 신호 전송에 안정적
• 소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 실현에 기여
• 견고한 기계적 설계: 반복 체결이 많아도 견딜 수 있는 내구성 보유
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 커넥터 구성 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 성능 유지

경쟁 우위 및 설계 이점
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열과 비교해 보았을 때, BM20B(0.6)-10DP-0.4V(53)는 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 반복적인 결합·분리 사이클에서의 내구성이 강화되어, 모듈식 시스템이나 주기적인 유지보수가 필요한 애플리케이션에서 설계 리스크를 낮추는 데 도움이 됩니다. 또한 다양한 기계 구성 옵션을 지원하므로, 서로 다른 보드 간 간섭 최소화와 열 관리 설계의 융통성을 제공합니다. 이로 인해 시스템 크기를 줄이고 전자 회로의 전반적 성능을 향상시키는 데 기여합니다.

적용 시나리오 및 구현 팁
BM20B(0.6)-10DP-0.4V(53)는 고속 인터커넥트가 필요한 보드-보드 간 연결, 모듈형 시스템 구성, 그리고 공간 제약이 큰 스마트 기기나 산업용 임베디드 장비에 적합합니다. 설계 시 핀 수와 피치를 정확히 매칭하고, 보드 간 간섭을 최소화하기 위해 정렬 가이드나 위치 고정 기능을 활용하는 것이 좋습니다. 열 관리가 중요한 시스템이라면, 커넥터 주변의 방열 경로를 확보하고 하우징 재질에 따른 열전도 특성을 고려하는 것이 바람직합니다. 빠른 조립과 교체가 필요한 생산 환경에서도 이점이 있습니다.

결론
BM20B(0.6)-10DP-0.4V(53)는 고성능과 기계적 강건함을 작고 효율적인 폼 팩터에 담아낸 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 고집적 전자 설계 요구를 충족합니다. 신뢰성 있는 연결은 물론 공간 절약과 설계 유연성을 제공해, 고성능 시스템 구축 시 핵심 구성 요소로 작용합니다.

ICHOME 소개
ICHOME은 히로세 BM20B(0.6)-10DP-0.4V(53) 시리즈의 정품 공급처로, 검증된 소싱과 품질 보증을 바탕으로 글로벌 경쟁력 있는 가격과 빠른 납기를 제공합니다. 전문적 지원으로 설계 리스크를 줄이고, 시간 대 시장을 앞당길 수 있도록 도와드립니다. 원활한 재고 관리와 신뢰할 수 있는 공급망으로 제조사들이 안정적으로 생산 계획을 수립하도록 지원합니다.