DF40C(2.0)-12DS-0.4V(58) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40C(2.0)-12DS-0.4V(58) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF40C(2.0)-12DS-0.4V(58)는 히로세 전자의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 배열, 엣지 타입, 매즈시나인(보드 간 보드) 구성을 통해 안전한 신호 전송과 컴팩트한 설치를 동시에 달성합니다. 높은 체결 사이클 수와 우수한 환경 저항성이 특징으로, 가혹한 조건에서도 안정적인 성능을 유지합니다. 공간이 좁은 보드에의 간편한 통합 설계로 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 충족시키며, 경량화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서도 유연하게 활용됩니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하는 구조로 고속 데이터 전송에 적합합니다.
• 컴팩트 포맷: 소형화된 형상으로 포터블 및 임베디드 시스템의 설계 자유도를 높여줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 사이클에서도 안정적인 내구성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치(간격), 방향, 핀 개수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 맞춤 설계가 가능합니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하를 최소화합니다.
• 고속/전력 전달 최적화: 보드 간 인터커넥트에서 전송 손실을 줄이고 안정적인 전력 분배를 지원합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex, TE 커넥터와 비교했을 때 DF40C(2.0)-12DS-0.4V(58)는 동일 용도에서 더 작은 공간에 더 우수한 전송 특성을 제공합니다.
• 반복 체결 내구성 강화: 고정밀 접촉 구조와 견고한 하우징 설계로 반복적인 연결/해제 작업에서도 신뢰성을 유지합니다.
• 다양한 기계적 구성을 지원: 다양한 피치, 방향, 핀 수를 지원해 복잡한 시스템 설계에서 유연성을 제공합니다.
  이런 이점은 보드 규모를 축소하고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 간소화하는 데 기여합니다.

적용과 결론
DF40C(2.0)-12DS-0.4V(58)는 엣지 타입 연결과 매즈시나인 보드-투-보드 구성을 필요로 하는 고속 데이터 링크와 전력 전달 요구가 높은 현대 전자 설계에 최적화된 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 스마트 기기, 모듈형 시스템, 항공 우주 및 산업용 컴퓨팅 등 다양한 분야에서 안정적인 성능과 장기간의 신뢰성을 제공합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하며, verified sourcing 및 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송과 전문 지원을 통해 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다. DF40C(2.0)-12DS-0.4V(58)로 고신뢰성 인터커넥트를 구축하고, 차세대 애플리케이션의 성능과 신뢰성을 한층 강화해 보세요.