DF12B(3.0)-14DP-0.5V(86) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF12B(3.0)-14DP-0.5V(86) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
DF12B(3.0)-14DP-0.5V(86)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 배열형(다중 핀), 엣지 타입, 메자리너(보드 간) 연결에 최적화된 솔루션이다. 견고한 전송 성능과 컴팩트한 설계를 통해 밀집 형태의 보드에 안정적으로 결합되며, 높은 접합 사이클 수와 우수한 환경 저항성으로 까다로운 산업 현장에서도 일관된 신호 전달을 보장한다. 특히 공간 제약이 심한 애플리케이션에서의 손실 최소화와 전력 전달 효율 향상을 동시에 달성하도록 설계되어, 고속 데이터 전송과 안정적 파워 디리버리를 필요로 하는 현대 전자 기기에 적합하다.

주요 특징

• 고신호 무결성 및 저손실 설계: 신호 전송 경로의 손실을 최소화하여 고속 데이터 전송에서도 신뢰할 수 있는 무결성을 제공한다.
• 컴팩트 폼 팩터: 얇고 짧은 피치와 억제된 외형으로 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간을 절약한다.
• 견고한 기계 설계: 반복적인 체결·해체에도 견디는 내구성으로 고속/고주파 환경에서도 안정적인 연결을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수의 다양성으로 다양한 보드 설계에 맞춰 손쉽게 구성 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 조건에서도 성능 일관성을 유지하도록 설계되어 열악한 환경에서도 신뢰성을 확보한다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 포트폴리오 중에서 Hirose DF12B(3.0)-14DP-0.5V(86)는 다음과 같은 차별점을 갖는다.

• 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일한 집적도에서 신호 손실을 줄이고, 핀 배열을 최적화하여 공간 대비 성능을 극대화한다.
• 반복 커넥션에 대한 향상된 내구성: 다수의 체결/해체 주기에서도 연결 상태를 안정적으로 유지한다.
• 광범위한 기계 구성의 유연성: 보드 레이아웃과 시스템 설계의 융통성을 높여 다양한 응용에 쉽게 적응할 수 있다.
  이런 차별점은 보드 크기를 줄이고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화한다는 점에서 엔지니어의 설계 의사결정을 수월하게 한다.

적용 사례 및 설계 팁

• 적용 분야: 모바일 디바이스, 임베디드 시스템, 산업 자동화, 로봇 공학, 항공 및 자동차 전장 등 고밀도 보드 간 인터커넥트가 필요한 영역에서 효과적이다.
• 설계 팁: 커넥터 주변의 EMI 차폐 및 라인 트레이스 정리로 신호 품질을 최적화하고, 핀 접촉면의 오염 관리와 체결 토크를 제조사 권장값으로 유지한다. 보드 레이아웃 시 커넥터 핀과 PCB 패드를 정밀하게 매칭하고, 냉각 흐름이나 진동 조건에 따른 고정 방법을 미리 검토한다. 케이블-보드 간 인터페이스의 길이 차이에 의한 반사(리플렉션)를 최소화하기 위한 트레이스 길이 관리도 중요하다.

결론
Hirose DF12B(3.0)-14DP-0.5V(86)은 높은 성능과 기계적 강도, 컴팩트한 크기를 한데 모은 신뢰성 높은 인터커넥트 솔루션이다. 고속 신호와 안정적 파워 전달이 요구되는 현대의 복합 기기에서 설계 자유도와 공간 효율을 동시에 달성할 수 있다.
ICHOME은 Hirose의 정품 부품을 공급하며, 검증된 소싱과 품질 관리, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공한다. 이로써 제조사들은 공급 안정성을 확보하고 설계 리스크를 줄이며 출시 시점을 단축할 수 있다.