BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions
소개
BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53)는 Hirose Electric이 선보인 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메즈니인(board-to-board) 간의 고속 신호 전송과 전력 공급을 안정적으로 지원하도록 설계되었습니다. 공간 제약이 큰 현대 보드에 탑재해도 견고한 기계적 강도와 내 environmental 특성을 유지하며, 높은 결합 횟수에도 일관된 성능을 제공합니다. 이 제품은 간결한 설계로 배선 복잡성을 줄이고, 보드 간 연결에서 필요한 고속 데이터 전송과 모듈 간 파워 전달 요구를 동시에 달성합니다.
주요 특징
- 높은 신호 무결성: 저손실 설계와 임피던스 제어를 통해 고속 데이터 전송에서 반사 손실과 신호 왜곡을 최소화합니다.
- 컴팩트한 폼팩터: 소형화된 형상으로 휴대용 and 임베디드 시스템의 체적 제약을 극복하며, 패널 내 밀도 높은 인터커넥트를 가능하게 합니다.
- 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 횟수에도 변형이 적고, 진동 및 충격 환경에서도 안정적인 접속을 유지합니다.
- 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수평/수직), 핀 수를 제공하여 시스템 구성의 융통성을 높입니다.
- 환경 신뢰성: 고온-저온 순환, 습도, 진동 등 다양한 환경에서의 신뢰성을 확보하도록 설계되어 차세대 전장 환경에 적합합니다.
경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 솔루션과 비교했을 때, Hirose의 BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53)는 다음과 같은 차별점을 제공합니다.
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동일한 공간에서 더 나은 전기적 특성과 밀도를 구현할 수 있어, 보드 실장면에서 체적 감소와 전기적 개선을 동시에 달성합니다.
- 반복 사용에 강한 내구성: 수 차례의 결합 사이클에서도 성능 저하를 최소화하는 설계로 제조사 품질과 신뢰성을 강화합니다.
- 광범위한 기계 구성 설계: 다양한 시스템 아키텍처에 맞춰 커넥터의 방향, 피치, 핀 배열을 유연하게 조합할 수 있어, 설계 초기 단계부터 물리적 인터페이스를 쉽게 맞출 수 있습니다.
이로써 설계자는 보드 간 인터커넥트에서 전력 및 데이터 요구를 충족하면서도 기계적 통합 리스크를 줄이고, 개발 시간을 단축할 수 있습니다.
적용 및 설계 이점
- 임베디드 및 모듈형 시스템의 고밀도 배열에 최적화되어, 공간을 절약하면서도 안정적인 신호 전달이 필요할 때 이상적입니다.
- 고속 데이터 전송과 고전력 전달이 동시에 요구되는 메즈니인 구성을 구현할 때, 소형 폼팩터가 주는 이점을 극대화합니다.
- 열 관리와 환경 제약이 있는 자동차, 산업 자동화, 네트워크 인프라 등 다양한 분야의 모듈 간 인터페이스로 적합합니다.
- 설계 초기 단계에서부터 피치·방향·핀 수를 적절히 조합하면, 보드 간 배선 복잡성을 줄이고 양쪽 기판의 기계적 정렬성을 높일 수 있습니다.
결론
Hirose BM28B0.6-30DS/2-0.35V(53) 시리즈는 높은 성능과 견고한 내구성, 그리고 컴팩트한 설계의 균형을 통해 현대 전자 시스템의 핵심 인터커넥트 문제를 해결합니다. 고속 신호와 전력 전달 요구를 동시에 충족하는 이 모듈은 보드 간 인터페이스의 설계 자유도와 신뢰성을 크게 향상시켜, 까다로운 스펙의 최신 장치에서 안정적 시간-to-market을 가능하게 합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급을 통해Verified sourcing과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사 신뢰성과 공급 안정성을 바탕으로 설계 리스크를 낮추고 개발 속도를 가속화할 수 있습니다.
