BM23FR0.8-10DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.8-10DS-0.35V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메즈니인(보드-보드) 인터커넥트 솔루션

소개
BM23FR0.8-10DS-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고급 Rectangular Connectors 계열에 속하는 보드-투-보드용 커넥터다. 어레이 구성과 엣지 타입 설계를 겸비한 메즈니인 커넥터로서, 좁은 공간에서도 안정적인 전기적 연결을 보장하도록 설계되었다. 높은 접촉 신뢰성과 견고한 기계 구조를 바탕으로, 안전한 신호 전송과 파워 전달을 필요로 하는 모듈러 시스템에 적합하다. 소형화된 형태에 최적화된 설계는 공간 제약이 큰 모바일 기기나 임베디드 보드에 특히 유리하며, 고속 데이터 전송이나 고전력 인터커넥션이 요구되는 환경에서도 안정적인 성능을 제공한다. 이러한 특성은 설계 초기부터 보드 간 간섭과 체적 제약을 최소화하고, 빠른 시스템 통합과 신뢰성 있는 운영을 가능하게 한다.

핵심 특징

• 고 신호 무손실 설계: 선로 손실을 최소화하고 신호 무결성을 유지하도록 설계되어 고속 인터페이스에 적합하다.
• 컴팩트한 폼팩터: 얇은 피치와 콤팩트한 포지션 배열로, 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 공간 효율을 극대화한다.
• 견고한 기계 설계: 반복 결합과 분리에도 견딜 수 있는 강한 기계적 내구성을 갖추어, 다수의 mating 사이클에서도 성능 저하를 최소화한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 요구에 맞춰 커스터마이즈가 가능하다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정적으로 동작하도록 설계된 신뢰성 높은 모듈이다.

경쟁 우위
다수의 유사 제품이 있는 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine 분야에서, Hirose BM23FR0.8-10DS-0.35V(51)는 다음과 같은 경쟁력을 제공한다. 더 작은 풋프린트에 비해 우수한 신호 성능을 구현하며, 반복되는 mating 사이클 상황에서도 내구성이 뛰어나다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 자유도를 높이고, 다양한 보드 배열과 레이아웃에 대응한다. 이로 인해 엔지니어는 보드 크기를 줄이면서도 필요한 전기 성능을 확보하고, 기계적 통합을 간소화할 수 있어 전체 시스템의 개발 주기를 단축하는 효과를 얻는다. Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때도 고밀도 설계와 견고한 반복 사용성에서 차별화되는 점이 강점으로 작용한다.

결론
Hirose BM23FR0.8-10DS-0.35V(51)는 고성능, 기계적 견고성, 그리고 소형화를 동시에 달성하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션이다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 요구되는 신호 무결성 및 전력 전달의 안정성을 보장하며, 다양한 구성 옵션으로 설계 유연성을 제공한다. ICHOME은 이 시리즈를 포함한 진품 Hirose 부품을 공급하며,Verified sourcing과 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원으로 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 시간을 단축할 수 있도록 돕는다.