BM20B(0.6)-34DP-0.4V(53) Hirose Electric Co Ltd
BM20B(0.6)-34DP-0.4V(53) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드)용 인터커넥트 솔루션
도입
BM20B(0.6)-34DP-0.4V(53)는 Hirose Electric이 선보이는 고품질의 직사각형 커넥터로, 배열 형상과 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션이다. 이 부품은 안정적인 신호 전송과 컴팩트한 설계를 동시에 구현하여, 공간 제약이 큰 보드에 실용적으로 적용될 수 있다. 높은 접촉 수명과 탁월한 환경 저항성을 갖춘 설계로 까다로운 가혹 환경에서도 안정된 동작을 보장하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구를 충족시키는 데 강점이 있다. 작은 외형에 집중된 구성으로도 빠르고 신뢰성 있는 모듈화를 가능하게 하여, 밀도 높은 시스템에서의 인터커넥트 설계를 간소화한다. 이와 함께 ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 안정적으로 공급하며, 합리적 가격대와 빠른 납기를 제공한다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계: 저손실 구성으로 고주파 신호의 품질을 유지하고 전송 손실을 최소화한다.
- 컴팩트한 폼 팩터: 휴대용 기기와 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 미니멀 디자인.
- 강인한 기계적 구조: 반복적인 결합 및 해체에도 견디는 내구성을 제공한다.
- 유연한 구성 옵션: 피치(0.6mm 계열), 방향성(수평/수직), 핀 수 등 다양한 모듈 구성 가능.
- 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능이 안정적이다.
경쟁 우위 및 적용 사례
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 경쟁사인 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, BM20B(0.6)-34DP-0.4V(53)는 다음과 같은 강점을 제시한다. 더 작은 점유 면적과 높은 신호 처리 성능으로 보드 밀도를 높이며, 반복 접합 시에도 우수한 내구성을 유지한다. 또한 다양한 기계 구성 옵션이 있어 시스템 설계의 유연성을 크게 높여준다. 이로써 엔지니어는 보드의 전체 크기를 줄이고, 전기적 성능을 개선하며, 기계적 통합 작업을 간소화할 수 있다. 실사용 맥락에서 이 커넥터는 고속 인터커넥트와 보드 간 전력 전달이 필요한 모듈형 임베디드 시스템, 소형 네트워크 모듈, 자동차 전장 및 항공우주 분야의 레이아웃에 특히 적합하다. 피치가 작고 구성 다양성이 높아, 복잡한 PCB 레이아웃에서도 간섭 없이 배치가 가능하다.
적용 사례
- 모듈형 임베디드 시스템 및 휴대용 기기
- 고속 데이터 경로가 필요한 보드 간 인터커넥션
- 자동차 전장, 항공우주, 산업용 자동화의 공간 제약 하에서의 신뢰성 있는 연결
- 네트워크 장비의 밀도 증가 구간에서의 안정적인 전력 공급
결론
Hirose Electric의 BM20B(0.6)-34DP-0.4V(53)는 높은 성능과 컴팩트한 설계의 균형을 이루는 인터커넥트 솔루션이다. 신호 무손실과 내구성, 그리고 구성의 유연성이 결합되어, 최신 전자 시스템의 밀도 증가와 까다로운 환경 요구를 한꺼번에 충족한다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 글로벌하게 합리적 가격으로 공급하고, 신속한 배송과 전문 지원을 통해 설계 리스크를 줄이며 출시 기간을 단축한다. 이로써 엔지니어는 고성능과 소형화가 동시에 필요한 차세대 기기에 안정적으로 이 커넥터를 도입할 수 있다.
