BM23FR0.6-20DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.6-20DS-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
BM23FR0.6-20DS-0.35V(51)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형 및 엣지 타입, 메자리너(보드 간) 간 인터커넥솔루션을 위한 설계가 반영되어 있다. 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 통합, 그리고 기계적 강건성이 핵심 특징으로 작용해 까다로운 작업 환경에서도 일정한 성능을 유지한다. 공간 제약이 큰 보드에서도 손쉽게 접속할 수 있도록 최적화된 구성과 고속 신호 또는 전력 전달 요구를 충족하는 설계가 결합되어 있다.

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주요 특징

고신호 무손실 설계: 저손실 경로와 정밀한 접촉 설계로 신호 무결성을 향상시키며, 고주파 대역에서도 안정적인 데이터 전송을 가능하게 한다.
소형 폼팩터: 컴팩트한 외형으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니atur화에 기여하며 보드 간 간섭을 최소화한다.
견고한 기계적 설계: 반복적인 커넥션이 요구되는 고 mating cycle 환경에서도 견고한 작동을 보장한다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 유연성을 제공해 다중 시스템 요구에 대응한다.
환경 내성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 내성이 강하며, 극한 환경에서도 일관된 성능을 유지한다.

경쟁 우위

더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 동급 제품 대비 소형화된 공간 요구로 보드 레이아웃을 개선하면서도 신호 품질의 저하를 최소화한다.
내구성 강화: 반복 커넥션이 필요한 응용 분야에서 마모와 접촉 저하를 최소화하는 설계로 유지보수 주기를 연장한다.
폭넓은 기계적 구성: 다양한 피치, 방향, 핀 구성의 선택이 가능해 시스템 설계의 유연성을 높이고, 모듈식 어셈블리와 패널 설계에 이점을 제공한다.
시스템 간 간소화: 소형화와 고성능이 결합되어 보드 크기를 감소시키고 전력 흐름과 신호 경로를 단순화하므로, 설계 리스크를 줄이고 검증 시간을 단축한다.

결론
BM23FR0.6-20DS-0.35V(51)는 고성능과 기계적 강건성, 소형화를 하나로 묶은 인터커넥트 솔루션으로 현대 전자기기의 엄격한 성능 및 공간 요구를 충족한다. 이 시리즈는 고속 신호 전달과 안정적인 전력 배분이 필요한 미니어처화된 모듈과 보드 간 연결에 특히 적합하다. ICHOME은 Genuine Hirose 부품을 공급하며, 신뢰 가능한 소싱과 인증된 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공한다. 필요한 경우 적합한 구성과 공급 계획을 제안받아 설계 리스크를 낮추고 시장 출시 속도를 높일 수 있다.