FX11LA-100P/10-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

FX11LA-100P/10-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX11LA-100P/10-SV(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 인터커넥트 솔루션

Introduction
FX11LA-100P/10-SV(71)는 Hirose Electric의 고성능 직사각형 커넥터 어레이로, 엣지 타입의 메제인(보드-보드) 구성에서 안정적인 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 높은 체결 사이클 수와 뛰어난 환경 저항성을 갖춘 이 제품은 공간이 협소한 보드 설계에서도 안정적으로 작동하도록 최적화되었습니다. 소형화가 중요한 휴대용 기기나 임베디드 시스템에서 빠르고 신뢰 가능한 연결을 보장하며, 고속 데이터 전송이나 파워 전달 요구를 충족하도록 설계되었습니다. 또한 설치가 간편하고 다변화된 구성 옵션 덕분에 좁은 회로 설계에서도 용이하게 채용될 수 있습니다. ICHOME은 FX11LA-100P/10-SV(71) 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다.

주요 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 레이아웃과 정밀 접촉 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 신호의 안정적 전달을 지원합니다.
  • 컴팩트한 폼팩터: 작은 외형으로 모바일 및 임베디드 시스템의 미니어처화를 촉진하며, 보드 간 간격을 효율적으로 활용합니다.
  • 견고한 기계 설계: 반복적인 결합 사이클에서도 내구성을 유지하는 구조로, 생산 라인이나 융합형 모듈에서 긴 서비스 수명을 제공합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등의 폭넓은 조합으로 다양한 시스템 설계에 대응합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도 등 가혹한 환경에서도 안정적인 작동을 보장하는 내구성을 갖추고 있습니다.

경쟁 우위
FX11LA-100P/10-SV(71)는 Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교될 때, 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 제공하는 점에서 차별화됩니다. 또한 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 내구 요구가 큰 어셈블리에서 수명 주기가 길고, 다양한 기계적 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성이 높습니다. 이 조합은 보드 공간을 줄이고 전기적 성능을 개선하는 동시에, 기계적 통합의 복잡성을 낮추는 데 기여합니다. 결과적으로 엔지니어는 더 작고 가볍고 신뢰 가능한 모듈을 구현할 수 있으며, 전반적인 개발 시간과 비용을 절감할 수 있습니다.

결론
FX11LA-100P/10-SV(71)는 고성능과 기계적 강성, 그리고 소형화를 하나의 패키지로 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자기기에서 안정적인 신호 전달과 파워 구동을 보장하며, 다양한 설계 옵션으로 시스템 통합의 융통성을 높입니다. ICHOME은 FX11LA-100P/10-SV(71) 시리즈의 정품 공급과 함께 검증된 소싱, 글로벌 가격 경쟁력, 신속한 배송 및 전문 지원을 제공하여 제조업체의 공급 안정성 강화와 설계 리스크 감소, 시제품에서 양산으로의 시간 단축을 돕습니다.

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