FX8C-80P-SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX8C-80P-SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

개요 및 설계 특징
FX8C-80P-SV(71)는 Hirose가 제조하는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열로, 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드 간) 간섭용 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있다. 이 시리즈는 신호 전송의 안정성을 확보하면서도 작은 공간에 심플하게 통합될 수 있는 설계로 알려져 있으며, 고 mating 사이클에서도 견고한 기계적 강성을 유지한다. 배열 구성과 엣지 타입, 보드 투 보드 간 연결을 하나의 플랫폼에서 지원함으로써 공간이 협소한 보드에서도 높은 속도 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 만족한다. 공간 제약이 큰 모듈형 시스템, 휴대용 기기, 임베디드 솔루션에서 특히 강점이 돋보인다.

주요 특징과 이점

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 경로에서의 반사와 손실을 최소화해 고속 신호의 안정성을 강화한다.
• 콤팩트 폼 팩터: 소형화된 외형으로 모바일 및 임베디드 시스템의 설계 여유를 확보하고, 보드 밀도 증가를 가능하게 한다.
• 견고한 기계 설계: 고강도 하우징과 연결부의 마모 저항으로 반복 연결 사이클이 필요한 애플리케이션에서도 신뢰성을 유지한다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합이 가능해 시스템 아키텍처 설계의 융통성을 높여준다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 같은 harsh 환경에서도 안정적인 작동을 보장하는 구조적 강점을 지닌다.

경쟁 우위 및 적용 범위
Hirose FX8C-80P-SV(71)는 Molex, TE 커넥터 같은 동급 제품과 비교했을 때 다음과 같은 차별점을 제공한다. 더 작은 풋프린트에 비해 동급 대비 신호 성능이 향상될 수 있으며, 반복적인 결합 사이클에서도 내구성이 강화된 설계가 적용된다. 또한 기계적 구성의 폭이 넓어 시스템 설계의 자유도가 커지며, 좁은 공간에서도 다채로운 배선 구성을 가능하게 한다. 이러한 이점은 보드 크기 축소와 전자 회로의 전반적 성능 개선, 그리고 기계적 통합의 간소화를 통해 설계 리스크를 줄이고 제조 시간 단축에 기여한다. Edge 타입과 Mezzanine 구성의 조합은 고속 데이터링크와 중전력 전달이 필요한 현대의 모듈형 시스템에 특히 적합하다. ICHOME은 FX8C-80P-SV(71) 시리즈의 정품 공급에 있어 검증된 소싱, 품질 보증, 글로벌 경쟁력 있는 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 약속하며, 설계 단계부터 양산까지 안정적인 파이프라인을 제공한다.

결론
FX8C-80P-SV(71)는 높은 성능과 기계적 견고성, 그리고 컴팩트한 크기를 한꺼번에 제공하는 인터커넥트 솔루션이다. 이 시리즈는 공간 제약이 큰 현대 전자제품과 모듈형 시스템에서 필수적인 연결 요소로 작동하며, 신호 무결성과 내구성을 동시에 만족시키는 선택지로 평가된다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급원으로서 신뢰할 수 있는 소싱, 경쟁력 있는 가격, 신속한 배송과 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하도록 돕는다.