FX23-40P-0.5SV20 Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX23-40P-0.5SV20 by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX23-40P-0.5SV20은 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이, 엣지 타입, 메자닌(보드-보드) 구성에 최적화된 인터커넥트 솔루션입니다. 안정적인 신호 전송과 밀도 높은 시스템 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖추고 있어 가혹한 작동 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 형상은 고속 데이터 전송이나 전력 공급 필요가 있는 애플리케이션에서 신뢰성을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 품질을 유지하면서 손실을 최소화하는 설계 채택
• 소형 폼팩터: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화에 기여
• 강건한 기계적 설계: 고 mating 주기에서도 견고한 내구성 확보
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수의 다양한 조합 가능
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항력으로 실환경에서도 안정적 작동

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드-보드) 솔루션과 비교했을 때, Hirose FX23-40P-0.5SV20은 다음과 같은 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트에 비해 더 높은 신호 성능을 제공하여 보드 설계의 밀도와 전송 품질을 동시에 향상시킵니다. 반복적인 체결 주기에 강한 내구성을 보유해 장비의 유지보수와 수리 비용을 감소시키고, 다양한 기계 구성 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 크게 늘립니다. 이로써 엔지니어는 보드 레이아웃의 제약을 줄이고, 전기적 성능을 최적화하며, 기계적 통합을 간소화할 수 있습니다.

적용 사례 및 설계 이점
고밀도 모듈러 시스템, 메자닌 보드 간 인터커넥트, 임베디드 및 산업용 애플리케이션에서 FX23-40P-0.5SV20의 다채로운 피치와 방향성 옵션은 보드 간 정렬과 케이블링 최소화를 가능하게 합니다. 고속 신호 전송이 필요한 애플리케이션에서 신호 무결성을 유지하면서도 전력 전달 능력이 요구되는 구간에도 적합합니다. 또한 온도 변화와 진동이 잦은 환경에서도 견고한 결합을 유지하여 장기 신뢰성을 제공합니다. 이러한 특성은 열악한 제조 환경이나 데이터 센터, 로봇 공정 제어판, 자동차 전장 모듈 등 다양한 산업 영역에서 설계 리스크를 줄이고 품질 관리를 용이하게 만듭니다.

결론
FX23-40P-0.5SV20은 뛰어난 성능, 기계적 견고함, 그리고 소형화를 한꺼번에 달성하는 신뢰할 수 있는 인터커넥트 솔루션입니다. 공간 제약이 큰 현대 전자 시스템에서 고속 신호와 전력 요구를 안정적으로 충족시키며, 다양한 구성 옵션으로 시스템 설계의 유연성을 제공합니다. ICHOME에서는 FX23-40P-0.5SV20 시리즈의 정품 공급을 통해 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조사와의 원활한 협업으로 설계 리스크를 낮추고 출시 시간을 단축시키며 안정적인 공급 체인을 구축할 수 있습니다.