DF40C-60DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF40C-60DS-0.4V(51) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터(배열, 엣지 타입, 메즈시나인 보드 투 보드)로 진보된 인터커넥트 솔루션

Introduction
DF40C-60DS-0.4V(51)는 Hirose Electric의 고품질 Rectangular Connectors로, 배열형 엣지 타입과 메즈시나인 보드 투 보드 구성을 하나의 고밀도 인터커넥트 솔루션으로 제공합니다. 이 커넥터는 안정적인 신호 전송과 공간 제약이 큰 시스템에서의 간편한 설계 통합을 목표로 설계되었으며, 높은 접촉 수명과 우수한 환경 저항성을 바탕으로 까다로운 애플리케이션에서도 신뢰성 있는 성능을 유지합니다. 소형화가 중요한 모바일 및 임베디드 보드에서 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원하도록 최적화된 설계가 특징입니다.

핵심 특징과 설계 이점

• 고신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지하며 고주파에서도 안정적인 데이터 전송을 가능하게 합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대형 및 임베디드 시스템의 공간을 절약하고, 보드 간 간섭을 최소화하는 미니어처화된 구성으로 설계의 자유도를 높입니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 접합이 요구되는 고 mating cycle 애플리케이션에서도 내구성이 뛰어나 장시간 사용에도 신뢰성을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다. 보드 레이아웃의 제약을 줄이고, 여러 계층의 인터커넥션 요구를 하나의 플랫폼에서 해결합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경 조건에서도 성능 저하를 최소화하도록 설계되어, 우주적 또는 산업용 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

경쟁 우위와 적용 가능성

• 경쟁사 대비 풋프린트와 신호 성능의 균형: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교할 때, DF40C-60DS-0.4V(51)은 더 작은 풋프린트에서 더 높은 신호 성능을 구현하는 경향이 있습니다. 이는 보드 공간을 절약하면서도 고속 인터커넥트를 구현하는 데 유리합니다.
• 내구성 강화: 반복적인 메뉴얼/자동 접속 사이클에서도 견고하다는 점이 강점으로 작용합니다. 다회 접합이 요구되는 모듈레이션된 시스템이나 시험 장비에서 특히 유리합니다.
• 다양한 기계 구성의 적용성: 피치 옵션, 엣지/배열 구성, 보드 투 보드 구조 전반에 걸친 다층적 설계 가능성은 복합 시스템 설계에서 큰 플렉서빌리티를 제공합니다. 이로 인해 자동차, 로봇 공학, 고성능 컴퓨팅 등의 응용 분야에서 다목적 인터커넥트 솔루션으로 활용할 수 있습니다.

결론
Hirose Electric의 DF40C-60DS-0.4V(51)는 고신뢰성, 고밀도 구성의 직사각형 커넥터로서, 배열형 엣지 타입 및 보드 투 보드 연결에서 안정성과 설계 융통성을 제공합니다. 작은 크기에도 불구하고 높은 신호 무결성과 내구성을 갖춘 이 솔루션은 현대 전자 시스템의 공간 제약과 성능 요구를 동시에 만족시킵니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 공급원으로, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 제조업체가 설계 리스크를 줄이고 시장 출시 시간을 단축하는 데 도움을 주는 신뢰할 수 있는 파트너로서, DF40C-60DS-0.4V(51) 솔루션의 도입을 검토하는 엔지니어에게 명확한 선택지를 제공합니다.