FX4B3-52S-1.27SV(71) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

FX4B3-52S-1.27SV(71) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

Introduction
FX4B3-52S-1.27SV(71)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 배열형, 엣지 타입, 메제인(Board-to-Board) 간 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 부품은 견고한 기계 구조와 뛰어난 환경 저항성을 바탕으로 안전한 신호 전송과 간편한 소형화 설계가 가능하도록 설계되었으며, 고속 신호 전송 또는 고전력 전달 요구를 안정적으로 충족합니다. 공간이 한정된 보드에 쉽게 통합되도록 최적화된 형태로 설계되어 있어, 시스템 인티그레이션의 복잡성을 낮추면서도 반복 커넥션 주기에서도 성능 저하를 최소화합니다. 다양한 피치, 방향성, 핀 수 구성을 지원하므로 모듈식 설계와 확장성에도 큰 이점을 제공합니다.

개요
FX4B3 계열의 52핀 배열, 1.27 mm 피치 모델인 FX4B3-52S-1.27SV(71)은 보드 간 인터커넥트의 고밀도 솔루션으로 자리잡고 있습니다. 엣지 타입과 메제인 구성을 가능하게 하여, 상부 보드와 하부 보드 사이의 정확한 위치 고정과 안정적 전기 연결을 보장합니다. 소형화와 고밀도 배치가 요구되는 모바일, 산업용 임베디드, 고성능 컴퓨팅 분야에서 폭넓게 활용될 수 있으며, 진동, 온도 변화, 습도 같은 열악한 환경에서도 신뢰성 있는 작동을 유지하도록 설계되었습니다. 이 커넥터는 설계 유연성을 제공해 시스템 인테그레이션 시 커넥터의 방향성과 핀 구성을 쉽게 조정할 수 있습니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 무결성을 저손실 경로로 전달하여 고속 데이터 전송에서도 안정적인 전기적 성능을 제공합니다.
• 컴팩트한 형상: 휴대형 기기와 임베디드 시스템의 미니어처화 요구를 충족시키며 보드 간 공간 효율을 극대화합니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 커넥션 주기에서도 마모를 최소화하는 견고한 하우징과 핀 접점 구조를 갖췄습니다.
• 구성 옵션의 유연성: 피치, 방향(상하/좌우), 핀 수의 다양한 조합으로 시스템 설계에 맞춘 맞춤형 솔루션을 제공합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온 사이클, 습도에 강한 설계로 harsh 환경에서도 안정적 작동을 보장합니다.

경쟁 우위

• Molex 또는 TE Connectivity의 동급 제품과 비교해 더 작은 풋프린트에 더 높은 신호 성능을 구현합니다.
• 반복 커넥션 주기에서의 내구성이 강화되어 긴 수명 주기를 필요로 하는 어플리케이션에 강합니다.
• 기계 구성 옵션이 폭넓어 시스템 설계의 유연성이 증가합니다. 방향성, 핀 수, 카세트 구성 등의 조합으로 다양한 레이아웃에 대응합니다.
• 고밀도 배열과 1.27 mm 피치의 조합은 보드 공간을 절약하면서도 전력과 신호 품질 요구를 동시에 만족시킵니다.

결론
FX4B3-52S-1.27SV(71)은 고성능, 기계적 강도, 소형화를 하나의 인터커넥트 솔루션으로 결합한 Hirose의 대표적 선택지입니다. 공간 제약이 큰 현대전자 기기에서 신뢰성 있는 보드 투 보드 연결과 고속 신호 전달을 필요로 할 때 매력적인 옵션으로 작용합니다. ICHOME은 FX4B3-52S-1.27SV(71) 시리즈의 진품 부품을 공급하며, 인증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 제공합니다. 이를 통해 제조사들은 설계 리스크를 줄이고 출시 시기를 앞당길 수 있습니다.