DF37NC-60DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

DF37NC-60DS-0.4V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF37NC-60DS-0.4V(51) — Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메제인(보드투보드) 인터커넥트 솔루션

소개
DF37NC-60DS-0.4V(51) 은 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 계열로, 어레이(배열), 엣지 타입, 메제인(보드투보드) 인터커넥트 솔루션에 최적화되어 있습니다. 안전한 전송, 콤팩트한 시스템 통합, 뛰어난 기계적 강성을 특징으로 하며, 높은 체결 주기와 환경 저항성을 통해 까다로운 환경에서도 안정적인 성능을 제공합니다. 공간이 협소한 보드에 쉽게 접목할 수 있도록 설계되었으며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰성 있게 처리합니다. 이 같은 설계는 휴대형 기기, 임베디드 시스템, 모듈형 어셈블리에서의 밀도 증가와 전력 효율 개선에 기여합니다.

핵심 특징

  • 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 신호 전송 품질을 최적화하며 간섭과 반사를 최소화합니다.
  • 소형 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션에 용이한 컴팩트한 크기와 레이아웃을 제공합니다.
  • 견고한 기계적 설계: 고강도 재료와 정교한 구조로 반복적인 체결 주기에서도 내구성을 유지합니다.
  • 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 시스템 요구에 맞춘 설계가 가능합니다.
  • 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 안정성을 보장합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 커넥터와 비교했을 때, DF37NC-60DS-0.4V(51)은 더 작아진 풋프린트에 비해 높은 신호 전송 성능을 제공합니다. 또한 반복 체결 주기에 강한 내구성과 함께, 광범위한 기계적 구성 옵션을 제공해 시스템 설계의 유연성을 크게 높입니다. 이러한 차별점은 엔지니어가 보드 공간을 절감하고 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합 작업을 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 더 컴팩트한 모듈로 고속 데이터 경로를 구성하고, 전력 전달 경로를 안정적으로 구현하는 데 유리합니다.

적용 가능성 및 설계 포인트
고속 데이터 링크나 고전력 공급이 필요한 보드투보드 어셈블리에서 특히 효과적입니다. 모듈형 시스템, 드라이버 보드, 센서 어레이, RF/전력 관리 모듈 등 다양한 응용에서 공간 제약을 극복하면서도 높은 신뢰성을 제공합니다. 설계 시 피치와 핀 수의 조합을 통해 인터커넥트의 커브를 최적화하고, 보드 레이아웃에서 교차 간섭을 최소화하는 배치 전략이 중요합니다. 또한 열 관리와 기계적 고정 방식, 진동 환경에 대한 내구성 등을 고려한 하드웨어 설계가 필요합니다.

결론
Hirose Electric의 DF37NC-60DS-0.4V(51)는 고성능과 콤팩트한 외형, 뛰어난 기계적 강성을 하나의 패키지로 제공하는 인터커넥트 솔루션입니다. 고속 신호 전송과 강력한 내구성이 요구되는 현대의 모듈형 시스템에서 신뢰할 수 있는 선택지이며, 보드 축소와 설계 유연성에 실제 이점을 제공합니다. ICHOME에서는 이 정품 시리즈를 검증된 소싱, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원과 함께 제공합니다. 제조사 신뢰를 바탕으로 공급 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축하려는 엔지니어에게 매력적인 파트너가 될 수 있습니다.

구입하다 DF37NC-60DS-0.4V(51) ?

ICHOME은 고객이 신뢰할 수 있는 독립적인 전자 부품 유통업체가 되기 위해 최선을 다하고 있습니다.

BOM 비용 절감 | 구하기 힘든 부품

클릭하여 보기 DF37NC-60DS-0.4V(51) →

ICHOME TECHNOLOGY