FX18-40P-0.8SH Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

제목: FX18-40P-0.8SH by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
FX18-40P-0.8SH는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형/에지 타입/메자닌(보드-투-보드) 구성에서 안정적 전송과 소형화된 통합을 동시에 실현합니다. 뛰어난 내환경성, 높은 체결 주기, 견고한 구조로 극한의 사용 조건에서도 일관된 성능을 유지하도록 설계되었습니다. 간결한 설계로 협소한 보드 공간에 쉽게 적용되며, 고속 신호 전송이나 안정적인 전력 공급 요구를 충족하는 유연한 인터커넥트 솔루션입니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화해 전송 품질을 유지하고 고속 인터페이스에서도 안정성을 제공합니다.
• 소형 폼 팩터: 소형화가 필요한 휴대용 및 임베디드 시스템에서 보드 간 간격을 예리하게 줄여줍니다.
• 견고한 기계적 설계: 반복적인 체결 주기에서도 변형이나 마모를 최소화하는 내구성을 제공합니다.
• 구성 옵션의 다양성: 피치(0.8mm 기준), 방향, 핀 수의 폭넓은 선택으로 시스템 설계의 자유도를 높입니다.
• 환경 내구성: 진동, 온도 변화, 습도에 대한 저항성을 갖추어 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동합니다.

경쟁 우위

• 공간 효율성과 신호 성능의 조합: Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교하면 FX18-40P-0.8SH는 더 작은 점유 공간에서 우수한 신호 성능을 제공합니다.
• 반복 체결에 강한 내구성: 다수의 체결 사이클에서도 마모와 접촉 저항이 감소하지 않도록 설계되어, 수명이 긴 어플리케이션에 적합합니다.
• 시스템 설계의 융통성: 다양한 기계적 구성 옵션과 보드-투-보드 앱에 맞춘 유연성을 제공해 복잡한 모듈링에서도 구현이 용이합니다.
  이런 강점은 보드 규모를 축소하고, 전기적 성능을 향상시키며, 기계적 통합을 간소화하여 엔지니어의 개발 효율을 높여줍니다.

적용 시나리오와 가치
FX18-40P-0.8SH는 고밀도 모듈, 모듈 간 인터커넥트가 필요한 항공/산업용 제어 시스템, 모바일 및 임베디드 기기, 고성능 컴퓨팅 플랫폼에서 특히 유용합니다. 0.8mm 피치의 미세 간격 설계는 보드 간 연결 밀도를 높이고, 열 관리와 전력 전달 요구를 동시에 만족시키는 솔루션으로 평가됩니다. 또한, 다양한 방향성과 핀 구성을 통해 설계 단계에서의 물리적 제약을 줄이고, 신속한 프로토타이핑 및 양산화에 도움을 줍니다.

결론
FX18-40P-0.8SH는 성능과 기계적 강도, 그리고 소형화를 모두 아우르는 고성능 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 시스템의 엄격한 요건을 충족합니다. Hirose Electric의 품질과 신뢰성을 바탕으로, 설계자는 공간 제약과 전기적 요구를 동시에 만족시키는 커넥터 솔루션을 확보하게 됩니다. ICHOME은 FX18-40P-0.8SH를 포함한 정품 Hirose 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문 지원으로 제조사들의 공급 안정성과 설계 리스크 감소, 출시 시간 단축을 돕습니다.