FX5-20S2A-DSA(71) Hirose Electric Co Ltd
FX5-20S2A-DSA(71) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터 어레이, 엣지 타입, 메자리나인(Board-to-Board)으로 고급 인터커넥트 솔루션
도입
FX5-20S2A-DSA(71)는 Hirose Electric이 설계한 고품질 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(보드 투 보드) 계열의 부품으로, 안정적인 신호 전송과 소형화된 시스템 통합을 동시에 추구하는 설계에 최적화되어 있습니다. 높은 접점 수명( mating cycles)과 뛰어난 환경 저항성을 갖춰 진동, 온도, 습도 등 까다로운 사용 조건에서도 일관된 성능을 제공합니다. 공간 제약이 큰 보드 구성에서도 간편하게 통합되며, 고속 신호 전달이나 전력 공급 요구를 신뢰감 있게 지원합니다. 이러한 특성으로 애플리케이션의 설계 유연성을 확대하고, 시스템의 신뢰성과 수용성을 높여줍니다. ICHOME은 FX5-20S2A-DSA(71) 시리즈를 포함한 정품 히로세 부품을 제공합니다.
주요 특징
- 고신호 무손실 설계로 신호 무결성 유지: 고속 데이터 전송과 정합을 위한 저손실 설계가 긴 거리에서도 왜곡을 최소화합니다.
- 소형 폼 팩터: 임베디드 및 휴대형 시스템에서의 밀도 향상에 기여하며, 보드 간 간섭을 줄여 공간 활용을 최적화합니다.
- 견고한 기계 설계: 다수의 체결 사이클에서도 안정적인 연결성을 보장하는 내구성 있는 구조로 설계되었습니다.
- 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성 가능으로 시스템 설계의 융통성을 확보합니다.
- 환경적 신뢰성: 진동, 고온/저온 변화, 습도에도 견딜 수 있도록 설계된 신뢰성 높은 커넥터 계열입니다.
경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 동급 제품과 비교할 때, FX5-20S2A-DSA(71)는 다음과 같은 경쟁력을 제공합니다:
- 더 작은 풋프린트와 높은 신호 성능: 공간 효율성과 전기적 성능의 밸런스를 잘 맞춘 설계로 보드 면적을 줄이고 신호 품질을 향상시킵니다.
- 반복 체결 사이클에 대한 뛰어난 내구성: 반복 사용 환경에서도 안정적 기능을 유지하는 구조적 강점이 돋보입니다.
- 광범위한 기계 구성: 피치, 방향, 핀 수의 다양한 옵션으로 시스템 설계의 융통성을 극대화합니다.
이들 이점은 엔지니어가 보드를 더 작게 설계하면서도 전기적 성능을 높이고, 기계적 통합을 더 수월하게 수행하도록 돕습니다.
적용 및 결론
FX5-20S2A-DSA(71)는 공간 제약이 큰 차세대 전자 기기에서 고속 데이터 전송과 안정적인 전력 공급을 동시에 필요로 하는 애플리케이션에 이상적입니다. 고신뢰성, 소형화, 유연한 구성이라는 핵심 강점을 바탕으로, 엔지니어가 요구하는 엄격한 성능과 공간 제약을 모두 충족시키는 솔루션으로 자리매김합니다. ICHOME은 FX5-20S2A-DSA(71) 시리즈의 정품 공급과 함께 견고한 품질 보증과 글로벌 가격 경쟁력, 빠른 납기 및 전문 지원을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 관리 체계로 제조사들의 리스크를 줄이고, 설계에서 완제품 양산까지의 시간을 단축하는 데 기여합니다.
