DF17A(2.0)-20DP-0.5V(57) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF17A(2.0)-20DP-0.5V(57) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
DF17A(2.0)-20DP-0.5V(57)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터 시리즈로, 어레이형, 엣지 타입, 메제닌(Board to Board) 인터커넷 솔루션에 최적화된 구성으로 설계되었습니다. 정밀한 전송 안정성과 기계적 강도, 그리고 공간 제약 환경에서의 손실 최소화를 통해 고속 신호 전달과 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 컴팩트한 설계는 좁은 보드 공간에서도 손쉽게 배치되며, 빠른 조립과 신뢰 가능한 커넥션을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 고신호 무결성: 저손실 설계로 고주파 대역에서도 안정적인 전송을 보장합니다.
• 컴팩트 형상: 소형화된 폼팩터로 휴대용/임베디드 시스템의 밀집 배치를 가능하게 합니다.
• 견고한 기계적 설계: 고 mating cycle에서도 내구성을 유지하는 구조로 반복 결합 환경에 적합합니다.
• 유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 구성으로 설계 여건에 맞춘 커스터마이즈가 쉽습니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 까다로운 환경에서도 성능 저하 없이 작동합니다.

경쟁 우위

• 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능: Molex나 TE Connectivity의 유사 제품 대비 체적 감소와 함께 전송 품질이 우수합니다.
• 반복 결합에 강한 내구성: 반복 체결이 잦은 시스템에서도 지속적인 신뢰를 제공합니다.
• 폭넓은 기계 구성: 피치, 방향, 핀 배열의 다양성으로 시스템 설계의 유연성이 크게 확대됩니다.
• 설계 간소화 및 시스템 집적도 향상: 보드 공간 절감과 전기적 성능 개선을 동시에 달성하는 조합으로, 모듈형 설계 및 케이블-보드 간 인터페이스를 간편하게 구현할 수 있습니다.

적용 사례 및 설계 이점

• 고속 데이터 전송 및 전력 전달이 필요한 보드 간 결합에 최적화되어, 메제닌(Board to Board) 구간의 신뢰도를 높입니다.
• 공간 제약이 큰 모바일, wearable, 임베디드 솔루션에서의 표준 대안으로 적합합니다.
• 다양한 피치와 방향 옵션 덕분에 다중 보드 레이아웃이나 커버리지 요구가 있는 시스템에서 설계 유연성이 크게 증가합니다.
• 해상도 높은 신호 무결성과 견고한 기계적 특성의 조합은 열악한 기계 환경이나 진동이 심한 산업 애플리케이션에서도 성능 안정성을 제공합니다.

결론
Hirose DF17A(2.0)-20DP-0.5V(57)는 고성능 신호 전송과 컴팩트한 설계, 뛰어난 내구성을 결합한 전천후 인터커넷 솔루션입니다. 모듈식 보드 간 연결이 필요한 현대 전자 시스템에서 공간 효율성과 전기적 신뢰성을 동시에 달성할 수 있게 해주며, 다양한 구성 옵션으로 설계의 유연성을 제공합니다. 이 제품군은 고속/전력 전달 요구를 만족시키는 동시에 제조 공정의 간소화와 시스템 신뢰성 향상을 돕습니다.

ICHOME에서의 구매 혜택
우리는 진품 Hirose 부품인 DF17A(2.0)-20DP-0.5V(57) 시리즈를 공급합니다. 확인된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 줄이고 출시 기간을 단축할 수 있도록 돕습니다.