BM23PF0.8-46DS-0.35V(895) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23PF0.8-46DS-0.35V(895) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 어레이, 엣지 타입, 메자리너(보드 간) 고급 상호연결 솔루션

소개
BM23PF0.8-46DS-0.35V(895)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터로, 어레이 형태의 엣지 타입 및 보드 간(Mezzanine) 인터커넥트를 통해 안정적 신호 전송과 견고한 기계적 강성을 제공합니다. 좁은 공간에서도 안정적인 고속 신호와 전력 전달을 가능하게 하는 설계로, 까다로운 엔지니어링 환경에서 신뢰성 있는 연결을 보장합니다. 이 모듈은 컴팩트한 외형에도 불구하고 높은 결합 주기와 우수한 환경 저항성을 갖춰, 모듈형 시스템과 집적도가 높은 보드 설계에 이상적입니다. 소형화가 필요한 휴대형 및 임베디드 시스템에서의 설치 용이성과 안정적인 성능이 핵심 강점으로 작용합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무손실 설계: 저손실 구조로 신호 무결성을 유지해 고속 데이터 전송에 적합
• 컴팩트 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리제이션 가능
• 견고한 기계 설계: 반복 결합 주기에서 우수한 내구성을 제공
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 시스템 설계의 융통성 강화
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 열악한 환경에서도 일관된 성능 유지

경쟁 우위
다양한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 중에서 Hirose BM23PF0.8-46DS-0.35V(895)는 다음과 같은 장점을 통해 차별화됩니다. 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능으로 보드 공간을 절약하고, 반복 결합 사이클에 대한 내구성이 강화되어 생산 라인이나 차량용/산업용 모듈의 수명을 연장합니다. 또한 광범위한 기계 구성 옵션을 제공해 시스템 아키텍처에서의 유연성을 크게 높이며, 설계자가 더 복잡한 인터커넥트 요구를 한 번에 해결할 수 있게 돕습니다. 이처럼 작은 크기에서 나오는 고성능, 견고함, 설계의 융통성은 엔지니어가 보드를 더 작고 가볍게 만들면서도 전력 및 신호 품질을 유지하도록 지원합니다.

적용 시나리오 및 설계 팁

• 적용 분야: 고밀도 임베디드 시스템, 소형 로봇, 의료 기기, 항공/우주용 다중 모듈 어셈블리 등 공간 제약이 큰 환경에서 활용도가 높습니다.
• 설계 포인트: 핀 수와 피치를 먼저 확정하고, 원하는 방향성에 맞춰 엣지 타입 배열을 선택합니다. 고속 신호 전송이 필요하면 신호 무손실 특성과 차폐 옵션을 고려하고, 반복 결합 주기 요구가 크다면 기계적 견고성 설계에 초점을 맞춥니다.
• 시스템 통합 팁: 보드 간 간섭을 최소화하기 위해 커넥터 주변의 배선 정리와 접속 방향성 일치를 사전에 검토합니다. 모듈 간 결합 상태를 주기적으로 확인할 수 있는 간이 테스트 포인트를 설계에 포함시키면 유지보수 및 신뢰도 관리가 수월해집니다.

결론
BM23PF0.8-46DS-0.35V(895)는 작지만 강력한 인터커넥트 솔루션으로, 고성능 신호 전송과 견고한 기계 설계, 공간 절약형 구성의 조합을 제공합니다. 엔지니어가 요구하는 고속/전력 전달과 내구성, 그리고 설계의 유연성을 한 곳에서 충족시키는 이 커넥터는 현대 전자 시스템의 성능과 신뢰성을 크게 향상시킵니다. ICHOME은 Genuine Hirose BM23PF0.8-46DS-0.35V(895) 시리즈를 아래와 같은 혜택으로 제공합니다: 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송 및 전문 지원. 이를 통해 제조사는 공급 리스크를 낮추고 설계 리드타임을 단축할 수 있습니다.