BM28B0.6-34DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM28B0.6-34DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

도입
BM28B0.6-34DP/2-0.35V(53)은 Hirose Electric이 선보인 고신뢰도 직사각형 커넥터 계열로, 배열형 및 엣지 타입의 메제닌(보드 투 보드) 연결에 최적화되어 있습니다. 좁은 공간에서도 안정적인 신호 전송과 기계적 강도를 제공하도록 설계되었으며, 높은 체결 주기와 우수한 환경 내성을 갖춰 까다로운 환경에서도 일관된 성능을 유지합니다. 이 부품은 공간이 한정된 PCB에 쉽게 통합되도록 소형 폼팩터를 특징으로 하며, 고속 데이터 전송이나 전력 공급 요구에도 안정적인 연결을 보장합니다.

주요 특징
높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고, 고속 인터커넥트에서도 안정적인 신호 품질을 유지합니다. 이는 칩 간 신호 간섭과 반사로 인한 왜곡을 줄여 시스템 수준의 성능을 향상시킵니다.
소형 폼 팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니화에 기여하는 컴팩트한 구성으로, 제한된 공간에서도 다채로운 인터커넥트 구성이 가능합니다.
강력한 기계적 설계: 다중 mating 주기에서도 변형 없이 견고한 체결을 유지하도록 설계되었으며, 반복 조립/분리 과정에서의 마모를 최소화합니다.
유연한 구성 옵션: 피치, 방향, 핀 수 등 다양한 배열과 각도 구성이 가능하여 시스템 설계의 유연성을 높입니다.
환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등의 열악한 환경에서도 성능 저하를 최소화하는 내구성을 제공합니다.

경쟁 우위
Molex나 TE Connectivity의 유사한 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine과 비교했을 때, BM28B0.6-34DP/2-0.35V(53)은 더 작은 풋프린트와 향상된 신호 성능을 제공합니다. 고밀도 배열과 정밀한 제작 공정 덕분에 반복적인 체결 사이클에서도 더 뛰어난 내구성을 발휘하며, 시스템 설계 측면에서 더 광범위한 기계적 구성 옵션을 제공합니다. 결과적으로 보드의 크기를 줄이고 전기적 성능을 개선하며 기계적 통합을 더 원활하게 만드는 이점이 있습니다. 이러한 특성은 모듈형 시스템, 컴팩트한 워크스테이션, 의료, 산업용 제어 시스템 등 다양한 응용 분야에서 설계 유연성을 높이며 전반적인 시간-투-마켓을 단축합니다.

적용 사례 및 결론
BM28B0.6-34DP/2-0.35V(53)는 고밀도 보드 간 인터커넥트가 필요한 애플리케이션에서 특히 빛을 발합니다. 보드 간 배열, 엣지 타입 연결, 그리고 미즈시나 구성의 보드 투 보드 설계에 이상적이며, 공간 제약이 큰 모바일 기기, 산업용 IoT 장비, 자율주행 보드, 고집적 서버 모듈 등에 적합합니다. ICHOME은 이 시리즈의 정품 Hirose 부품을 보유하고 있으며, 검증된 공급망과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납기를 제공합니다. 안정적인 재고 관리와 신속한 지원으로 제조업체의 설계 리스크를 줄이고 시장 진입 시간을 단축하는 데 도움을 드립니다. 요약하면, BM28B0.6-34DP/2-0.35V(53)은 고성능과 소형화를 동시에 달성하는 차세대 인터커넥트 솔루션으로, 복잡한 시스템 내에서 신뢰성과 유연성을 한 단계 끌어올립니다.