BM24-20DP/2-0.35V(53) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM24-20DP/2-0.35V(53) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM24-20DP/2-0.35V(53)는 Hirose Electric이 선보이는 고신뢰성 직사각형 커넥터 계열의 핵심 구성품으로, 배열형, 엣지 타입, 메자닌(보드-투-보드) 간의 고정밀 전기 연결을 실현합니다. 소형화된 설계로 공간 제약이 큰 모듈이나 임베디드 시스템에 적합하며, 고속 신호 전송이나 전력 공급 요구를 안정적으로 지원합니다. 높은 체감 주기 수명과 환경 저항성을 바탕으로 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 작동 환경에서도 일관된 성능을 제공합니다. 최적화된 설계는 공간이 좁아지는 보드에 쉽게 통합할 수 있도록 하고, 고속 또는 파워 전달에 필요한 신뢰성을 유지합니다.

주요 특징

• 고신호 무손실 설계: 신호 손실을 최소화하도록 설계되어 고속 데이터 전송 시에서도 우수한 신호 무결성을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 작고 가벼운 구성으로 휴대용 및 임베디드 시스템의 미니멀리즘 요구를 충족합니다.
• 강력한 기계적 구조: 반복적인 체결/해체 사이클에서도 안정성을 유지하는 내구 성능이 강화되어 있습니다.
• 다채로운 구성 옵션: 피치, 방향성, 핀 수 등의 다양한 구성을 통해 시스템 설계의 융통성을 높입니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도, 습도 등 극한 조건에서도 안정적인 작동을 보장하는 내환경 설계가 반영되어 있습니다.

경쟁 우위
다른 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 계열과 비교했을 때, Hirose BM24-20DP/2-0.35V(53)는 특히 다음에 강점이 있습니다. 더 작은 풋프린트 대비 더 높은 신호 성능을 제공하며, 반복적인 체결 사이클에 대한 내구성도 향상되어 긴 사용 수명과 낮은 유지보수 비용을 가능하게 합니다. 또한 광범위한 기계 구성이 가능해 시스템 설계의 유연성을 크게 높여주며, 이로써 엔지니어들이 보드 규모를 줄이고 전자 회로의 전반적 성능을 개선하는 데 기여합니다. Molex나 TE Connectivity의 유사 계열과 비교했을 때, 고밀도 인터커넥트가 필요하고, 공간 제약이 큰 응용 분야에서 HM24-시리즈가 더 효과적일 수 있습니다. ICHOME은 이러한 장점을 바탕으로 genuine Hirose 부품의 안정적 공급을 보장하며, 경쟁력 있는 글로벌 가격과 신속한 배송 서비스를 제공합니다.

결론
BM24-20DP/2-0.35V(53)는 고성능, 기계적 강건성, 소형화를 한꺼번에 실현하는 믿음직한 인터커넥트 솔루션으로, 현대의 모듈형 전자 시스템이 요구하는 까다로운 성능과 공간 요건을 충족합니다. Hirose의 정밀한 설계 철학과 ICHOME의 인증된 소싱 및 지원 체계가 합쳐져, 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하는 데 도움을 줍니다. 고속 데이터 전송이 필요하거나 파워 체인이 중요한 애플리케이션에서 BM24-20DP/2-0.35V(53)는 안정적이고 확장 가능한 인터커넥트 솔루션으로 주목할 만합니다.

참고 자료

• Hirose Electric 공식 카탈로그 및 제품 페이지
• ICHOME 소개 및 Hirose 부품 공급 정책
• 산업용 커넥터 비교 및 응용 가이드
• 보드-투-보드 인터커넥트 설계 베스트 프랙티스