DF37B-30DP-0.4V(75) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

DF37B-30DP-0.4V(75) by Hirose Electric — 고신뢰성 직사각형 커넥터: 배열, 엣지 타입, 메자닌(보드 투 보드) 고급 인터커넥트 솔루션

소개
DF37B-30DP-0.4V(75)는 Hirose Electric의 고품질 직사각형 커넥터 시리즈 가운데 하나로, 보드 간 인터커넥트의 안정성과 밀도 있는 설계를 중시하는 현대 전자 시스템에 맞춰 개발되었습니다. 이 계열은 secure 전송, 공간 제약이 큰 모듈의 손쉬운 통합, 그리고 기계적 강도를 동시에 충족하도록 설계되어 있습니다. 높은 결합 사이클 수를 보장하는 구조와 우수한 내환경 특성은 까다로운 작동 조건에서도 신뢰성 있는 성능을 제공합니다. 최적화된 핀배치와 소형 폼 팩터는 빠른 설계 순환을 필요로 하는 고속 신호 처리나 전력 전달 요구에도 원활한 대응을 가능하게 합니다.

주요 특징

• 신호 무결도를 높이는 저손실 설계: RF 및 고속 디지털 신호의 손실을 최소화하여 안정적인 데이터 전송을 제공합니다.
• 컴팩트한 폼 팩터: 공간이 제한된 임베디드 시스템, 휴대형 장비, 모듈형 인클로저에 적합하도록 소형화되어 있습니다.
• 견고한 기계 설계: 반복 결합이 많은 어플리케이션에서도 내구성이 유지되도록 설계되었으며, 고 mating cycle에서 일관된 성능을 제공합니다.
• 유연한 구성 옵션: 다양한 피치, 방향(수직/수평), 핀 수의 조합으로 시스템 요구에 맞춘 진입점 설계가 가능합니다.
• 환경 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도 등 까다로운 환경에서도 안정적으로 작동하도록 제조 품질과 재료 선택이 이루어졌습니다.

경쟁 우위 및 설계 영향
동급의 Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine(Board to Board) 분야에서 Molex나 TE Connectivity의 유사 부품과 비교할 때, DF37B-30DP-0.4V(75)는 몇 가지 뚜렷한 이점을 제공합니다. 더 작은 풋프린트와 더 높은 신호 성능으로 보드 면적을 절약하고, 반복 결합에 대한 내구성이 향상되어 제조 공정의 리스크를 낮춥니다. 또한 광범위한 기계적 구성 옵션은 시스템 설계에 유연성을 부여하여 하드웨어의 모듈화와 신호 경로 최적화를 쉽게 만들어 줍니다. 이 요소들은 엔지니어가 보드 레이아웃의 밀도를 높이고 전기적 특성을 개선하며 기계적 인터페이스를 간소화하는 데 기여합니다. 결과적으로 더 작고 가벼운 어셈블리로도 고속 또는 고전력 요구를 충족할 수 있으며, 전체 시스템의 신뢰도와 생산성 향상에 직접 connected됩니다.

결론
Hirose DF37B-30DP-0.4V(75)는 고성능과 기계적 강도, 그리고 공간 효율성을 동시에 구현한 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 설계의 엄격한 성능 및 제약 조건을 만족합니다. 이 시리즈를 선택하는 엔지니어는 보드 규모를 줄이면서도 신뢰할 수 있는 신호 전송과 견고한 인터페이스를 확보할 수 있습니다. ICHOME에서는 DF37B-30DP-0.4V(75) 시리즈의 정품 부품을 제공합니다. 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 배송과 전문적인 지원을 통해 제조사들이 설계 리스크를 낮추고 출시 기간을 단축하도록 돕습니다.