BM23FR0.8-18DS-0.35V(51) Hirose Electric Co Ltd

📅 2025-12-19

BM23FR0.8-18DS-0.35V(51) by Hirose Electric — High-Reliability Rectangular Connectors – Arrays, Edge Type, Mezzanine (Board to Board) for Advanced Interconnect Solutions

소개
BM23FR0.8-18DS-0.35V(51)는 Hirose Electric의 고신뢰성 직사각형 커넥터로, 어레이형, 엣지 타입, 메지니(Mezzanine, 보드-투-보드) 간 인터커넷 솔루션에 최적화되어 있습니다. 이 제품은 견고한 기계구조와 우수한 전기적 특성을 결합해 안정적인 신호 전송과 고밀도 시스템 통합을 가능하게 합니다. 작은 폼팩터에서도 높은 결합 주기와 우수한 환경 내구성을 제공하므로, 공간 제약이 큰 모바일·임베디드 시스템뿐 아니라 고속 데이터 전송이나 전력 공급이 필요한 애플리케이션에 적합합니다. 최적화된 설계는 보드 간 간섭을 최소화하고, 빠른 조립과 신뢰성 있는 커넥션 유지에 기여합니다.

주요 특징

• 높은 신호 무결성: 저손실 설계로 전송 손실을 최소화하고 고속 인터커넥트에서의 성능을 유지합니다.
• 컴팩트한 폼팩터: 휴대용 및 임베디드 시스템의 소형화에 기여하는 작고 밀집된 구성.
• 강력한 기계적 설계: 내구성 있는 구조로 반복 체결 주기가 많은 어플리케이션에서도 안정적입니다.
• 유연한 구성 옵션: 서로 다른 피치, 방향성, 핀 수를 지원해 다양한 시스템 설계 요구에 대응합니다.
• 환경적 신뢰성: 진동, 온도 변화, 습도에 강한 방진·방습 특성을 갖춰 까다로운 작동 조건에서도 성능이 유지됩니다.

경쟁 우위
동종의 Molex나 TE Connectivity의 유사 제품과 비교했을 때, Hirose BM23FR0.8-18DS-0.35V(51)는 더 작은 점유 면적과 향상된 신호 성능을 제공합니다. 또한 반복적인 체결 주기에 대한 내구성이 강화되어 제조 공정의 신뢰성과 수율에 긍정적 영향을 줍니다. 다양한 기계 구성(configuration)이 가능해 시스템 설계의 유연성을 크게 높이며, 보드 디자인의 복잡성을 줄이고 패키지 밀도를 최적화하는 데 도움이 됩니다. 이로써 엔지니어는 보드 크기를 줄이면서도 필요한 전기적 성능을 확보하고, 기계적 인터페이스를 간소화할 수 있습니다.

결론
Hirose BM23FR0.8-18DS-0.35V(51)는 높은 성능과 견고한 내구성을 작고 효율적인 패키지에 담은 인터커넥트 솔루션으로, 현대 전자 제품의 엄격한 성능과 공간 요구를 충족합니다. ICHOME은 이 시리즈의 진품 부품을 제공하며, 검증된 소싱과 품질 보증, 경쟁력 있는 글로벌 가격, 빠른 납품 및 전문 지원을 통해 제조사들의 공급 안정성과 설계 리스크 감소, 출시 속도 가속을 돕습니다.